[发明专利]一种应用于石英晶体谐振器的封装机

说明书

技术领域

本发明涉及到石英晶体谐振器生产领域，具体的是指一种石英晶体谐振器封装机。

背景技术

石英晶体谐振器由于其频率的准确性和稳定性的特点，在现代电子行业如电脑、娱乐、通讯等领域是不可缺少的一部分。到目前为止，石英晶体谐振器通常采用压焊封装，此类封装方式需要特别的设备，压焊封装所需设备长期由日本厂商垄断控制，增加了设备供应的风险，同时昂贵的设备成本、高额的设备折旧费用直接增加了石英晶体谐振器的生产成本。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中石英晶体谐振器封装设备成本高、供应风险大的问题，提供一种结构简单、操作方便、生产成本低的应用于石英晶体谐振器的封装机。

为实现以上目的，本发明的技术解决方案是：一种应用于石英晶体谐振器的封装机，包括箱体，所述箱体外侧设置有系统控制面板，所述箱体内设置有移动装置、粘胶组件、真空抽气装置和温湿度调节装置，所述移动装置包括X向移动轴、Y向移动轴和Z向移动轴，Z向移动轴上连接有吸嘴，粘胶组件包括上盖盘载台、基座盘载台和匀胶盘，箱体上还设置有排气孔。

所述Z向移动轴通过固定架连接吸嘴，吸嘴由螺丝固定在固定架上，吸嘴上还设置有弹簧。

所述箱体内设置有拖链，Y向移动轴和Z向移动轴由拖链固定。

所述温湿度调节装置包括温度计、湿度计和氮气控制阀。

所述真空抽气装置包括真空泵、真空电磁阀和负压表。

所述系统控制面板包括处理器、操作平台和报警系统。

所述粘胶组件还包括刮刀。

本发明的有益效果为：

1、本设计中箱体内设置有移动装置、粘胶组件、真空抽气装置和温湿度调节装置，封装时，利用温湿度调节装置将箱体内调节到适宜粘胶封装的环境，由于移动装置的Z向移动轴上连接有吸嘴，利用吸嘴将上盖盘吸附起来、并移动至粘胶组件的匀胶盘上，使上盖盘底部沾满粘胶，再利用移动装置将其移动至基座盘处，完成粘接密封动作，结构简单、操作方便，生产成本低。

2、本设计中Z向移动轴通过固定架连接吸嘴，吸嘴由螺丝固定在固定架上，吸嘴上还设置有弹簧，吸嘴通过弹簧压缩连接，有一定的缓冲作用，可以保证每颗物料能够成功被吸起，降低了对装配精度的要求，同时在吸料的过程中避免吸嘴将物料撞坏，使用方便。

3、本设计中所述的移动装置位于箱体内，移动装置除了X向移动轴、Y向移动轴、Z向移动轴之外，还包括滚珠丝杆和电机，均由程序控制电机驱动滚珠丝杆进行精确移动，其中Y、Z移动轴线路和气管由拖链固定，随X移动轴移动。

4、本设计中温湿度调节装置包括温度计、湿度计和氮气控制阀，温湿度计主要监控箱体内的温湿度环境，在环境不达标的情况下机器不能正常运行，氮气控制阀主要的作用是往箱体内充入高纯氮气，保证箱体内的温湿度环境和粘胶产品的封装环境。

5、本设计中真空抽气装置包括真空泵、真空电磁阀和负压表，真空泵和真空电磁阀主要为吸嘴吸料提供负压，保证吸嘴能正常吸料；负压表主要监控吸料负压情况，在吸嘴吸料不正常时为控制系统提供报警信号。

6、本设计中系统控制面板包括处理器、操作平台和报警系统，处理器内置相关程序，控制电气部分的正常运作；操作平台可以以触摸屏的方式展现，操作人员可以通过操作平台对整个机器进行调节控制；报警系统为机器故障或者相关动作不能正常完成时提供报警提示，使用方便。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明中吸嘴部分的结构示意图。

图中：箱体1，系统控制面板2，移动装置3，X向移动轴31，Y向移动轴32，Z向移动轴33，粘胶组件4，上盖盘载台41，基座盘载台42，匀胶盘43，真空抽气装置5，温湿度调节装置6，吸嘴7，排气孔8，固定架9，螺丝91，弹簧92，拖链10。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参见图1至图2，一种应用于石英晶体谐振器的封装机，包括箱体1，所述箱体1外侧设置有系统控制面板2，所述箱体1内设置有移动装置3、粘胶组件4、真空抽气装置5和温湿度调节装置6，所述移动装置3包括X向移动轴31、Y向移动轴32和Z向移动轴33，Z向移动轴33上连接有吸嘴7，粘胶组件4包括上盖盘载台41、基座盘载台42和匀胶盘43，箱体1上还设置有排气孔8。

所述Z向移动轴33通过固定架连接吸嘴7，吸嘴7由螺丝91固定在固定架9上，吸嘴7上还设置有弹簧92。