[发明专利]光传感器

说明书

本发明提供能够实现小型化的光传感器。光传感器(1)包括基板(2)、发光元件(3)、光接收元件(4)、电气元器件(9)。发光元件(3)安装于基板(2)的表面(2A)。光接收元件(4)被安装于基板(2)的表面(2A)的不同于发光元件(3)的位置。电气元器件(9)安装于基板(2)的背面(2B)。电气元器件(9)与发光元件(3)和光接收元件(4)电连接。电气元器件(9)被配置在与发光元件(3)和光接收元件(4)重合的位置。

技术领域

本发明涉及具备发光元件和光接收元件的光传感器。

背景技术

一般而言，作为光传感器，已知有具备向被测定物照射光的发光元件、以及接受被测定物反射的光的光接收元件的光传感器(例如，参照专利文献1)。专利文献1中，记载有下述结构：在基板的表面，除了发光元件和光接收元件之外，还安装有与这些元件电连接的集成电路元器件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011－180121号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，为了提高光传感器的检测灵敏度，优选提高发光元件的光接收灵敏度。对此，在专利文献1所记载的光传感器中，由于基板的表面安装有发光元件、光接收元件、集成电路元器件，因此基板的面积有增大的趋势。除此以外，为了提高光接收灵敏度，在使用了具有较大的光接收面积的光接收元件的情况下，存在光传感器整体大型化的问题。

本发明是鉴于上述问题而完成的，本发明的目的在于提供一种能够实现小型化的光传感器。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述课题，第一方面的发明的光传感器的特征在于，包括：基板；安装于所述基板的表面的发光元件；安装于所述基板的表面的光接收元件；以及安装于所述基板的背面且与所述发光元件和所述光接收元件电连接的电气元器件，所述电气元器件配置在与所述发光元件和所述光接收元件重合的位置。

第二方面的发明中，还包括：设置在所述基板的表面侧且对所述发光元件和所述光接收元件间进行遮光的框；以及覆盖所述发光元件和所述光接收元件的透明的树脂部。

第三方面的发明中，还包括：设置于所述基板的表面侧且覆盖所述发光元件和所述光接收元件的导波路板，所述光导波路板具有将来自所述发光元件的光引导至外部的发光侧光导波路、以及将外部的光引导至所述光接收元件的光接收侧光导波路。

第四方面的发明中，还包括：设置在所述基板的背面侧、且覆盖所述电气元器件的由树脂材料形成的底部；以及与设置于所述底部的背面的所述电气元器件电连接的电极端子。

发明效果

根据第一方面的发明，在基板的表面安装发光元件和光接收元件，在基板的背面安装电气元器件，并且电气元器件配置于发光元件和光接收元件相重合的位置。因此，与将电气元器件、发光元件及光接收元件配置在基板的表面的不同位置的情况相比，能够减小基板的面积，能够使光传感器整体小型化。

根据第二方面的发明，由于在基板的表面侧设置有对发光元件和光接收元件之间进行遮光的框，因此利用框能够防止来自发光元件的光直接入射到光接收元件。并且，发光元件和光接收元件被透明树脂部覆盖。因此，能够使来自发光元件的光通过透明树脂部出射到外部。并且，能够使来自外部的光通过透明树脂部入射到光接收元件。

根据第三方面的发明，在基板的表面侧设置有覆盖发光元件和光接收元件的光导波路板。因此，能够通过光导波路板的发光侧光导波路使来自发光元件的光出射到外部。除此以外，还能够通过光导波路板的光接收侧光导波路，使来自外部的光入射到光接收元件。