[发明专利]麦克风装置

说明书

本发明公开了一种麦克风装置。根据示例性实施方式的麦克风装置包括：振动膜，其设置在壳体内部并在主基板的上表面上形成；声组件，其包括朝向固定膜的外侧切出预定区段且具有预定图案的吸收单元；麦克风模块，其包括在该壳体内部与声组件电连接的半导体芯片；和印刷电路板,在其上安装有麦克风模块。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年9月13日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0117086号的优先权和权益，该申请的全部内容引入本文以供参考。

技术领域

本公开内容涉及一种麦克风装置并且更特别地，涉及一种配置成防止在麦克风模块安装在印刷电路板上时发生的振动膜变形的麦克风装置。

背景技术

通常地，麦克风是一种将外部声音信号转换为电信号的装置。麦克风可以用于通信装置例如移动电话、MP3播放器和电话以及医学装置诸如助听器；嵌入小型化多功能智能传感器中；或者用于小型精密装置。

因为麦克风的制造涉及机械制造工艺，因此在以毫米至微米单位级极端缩小麦克风的过程中存在物理限制。

然而，随着安装有麦克风的音频装置或信息通信装置的加速缩小，进一步需要麦克风的极端缩小。

最近，为了克服麦克风的极端缩小和大规模制造中的物理限制，正积极地开发采用微电子机械系统(MEMS)技术的MEMS麦克风，该微电子机械系统(MEMS)技术通过使用半导体制造技术在硅片上形成直接电容结构。

就性能和制造效率而言，MEMS麦克风受到广泛关注，因为他们可以是极端缩小的，并且可以在一体化批量工艺中处理不同组件的单独制造工艺。

通过应用使用表面安装技术(SMT)和MEMS技术的半导体处理技术，制造MEMS麦克风。

在此时，SMT是指在印刷电路板(PCB)上印刷焊膏例如铅，通过使用贴片仪器在PCB上安装各种表面贴装装置(SMD)，并且将它们穿过回流机器，以将电子组件的铅和PCB粘接在一起的技术。

MEMS麦克风可以用于通过使用SMT在PCB上安装电子电路组件例如MEMS模具、扩音器和滤波器而简化麦克风的制造，或者缩小麦克风。

另外，MEMS技术可以使用应用半导体工艺的微加工技术，特别是集成电路技术而用于硅片的大量处理、结构层处理、表面微加工、薄膜处理、同质或异质基板粘接和三维(3D)结构成型，从而以微米单位级制造超小传感器、致动器和机电结构。

SMT和MEMS技术已经使得能够制造变换器，即具有隔膜的MEMS模具，其是用于超小MEMS麦克风和高性能MEMS麦克风的核心组件。

采用MEMS模具和SMT制造PCB不仅能够使得麦克风极端缩小，而且简化MEMS麦克风的包装过程中涉及的各种工艺，从而极大地增加生产力。

然而，当MEMS麦克风包装件通过表面安装工艺安装在PCB上时，在范围为230°至270°的高温下执行PCB和MEMS麦克风的金属粘接。当在高温下的粘接过程中膨胀的组件返回到室温时，由于基板的厚度差异因热膨胀系数之间的差异而发生变形。

所得到的残余应力引起MEMS麦克风的振动膜的变形，从而使灵敏性劣化。

本背景技术部分中公开的上述信息仅是为了增强对背景的理解，并且因此可以包含不形成已经在本国为本领域的普通技术人员所知的现有技术的信息。

发明内容

本公开内容的示例性实施方式提供一种麦克风装置，其通过沿麦克风模块的振动膜的外周与振动膜分隔开的吸收单元吸收在麦克风模块安装在印刷电路板上时引起的基板的收缩变化来防止振动膜变形。