[发明专利]一种具有导热石墨片的降温装置

说明书

技术领域

本发明涉及设备散热技术领域，具体涉及一种具有导热石墨片的降温装置。

背景技术

计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银、铜、铝、钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。

相比较铜质的散热片，铝合金材质的散热片更为经济，因此在使用铝合金材质制作散热器时在相同的散热效果的情况下，很多厂商通过增大散热片的体积来降温，或者采用外加风扇来降温，不管采用哪种方式都不可避免的增加了散热片的体积和经济成本。

发明内容

本发明所要解决的是现有技术的不足，目的在于提供一种具有导热石墨片的降温装置。

本发明通过下述技术方案实现：

一种具有导热石墨片的降温装置，包括基板和散热片，所述散热片间隔分布在基板上，散热片为上薄下厚的塔形结构，散热片的截面设有凹凸部，所述凹凸部垂直于散热片并在散热片上均布排列。

优选方案，所述基板和散热片为铝合金型材挤压一体成型。

优选方案，所述基板底部设有导热石墨片，所述导热石墨片贴合在基板底部。

优选方案，所述基板底部两端设有安装孔，所述安装孔为螺纹孔。

优选方案，所述散热片等间距分布。

优选方案，所述散热片与基板垂直连接，散热片的凹凸部沿散热片长度方向延伸。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：本发明的塔形散热装置的散热片为上薄下厚的塔形结构，散热片的与基板一体成型，散热片采用上薄下厚的塔形结构是因为散热片的下部与基板的接触面积大，可以加快基板上的热量传导，散热片把基板上的热量迅速传输到散热片上，提高了散热效率。在散热片上的散热面上均布有凹凸部，凹凸部增加了散热片的散热面积，在相同体积的散热器上，散热片与外界的接触面积增大，提高了散热器的散热效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1为本发明的具有导热石墨片的降温装置的结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-基板，2-散热片。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

实施例

如图1所示，本发明一种具有导热石墨片的降温装置，包括基板1和散热片2，散热片2间隔分布在基板1上，相邻散热片2之间形成一条散热通道，散热通道的宽度不大于9毫米，散热片2为上薄下厚的塔形结构因为散热片的下部与基板1的接触面积大，可以加快基板1上的热量传导，散热片2把基板1上的热量迅速传输到散热片2上，提高了散热效率。散热片2的截面设有凹凸部，凹凸部垂直于散热片2并在散热片2上均布排列，凹凸部增加了散热片2的散热面积，在相同体积的散热器上，散热片2与外界的接触面积增大，提高了散热器的散热效率。