[发明专利]一种摆动装置有效
申请号: | 201711233983.3 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN107958859B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 袁丁;陈荣 | 申请(专利权)人: | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人: | 潘云峰 |
地址: | 225116 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摆动 装置 | ||
本发明公开一种摆动装置,包括底座和支撑板,底座内部设置有平面摇摆机构和偏转摇摆机构,偏转摇摆机构位于平面摇摆机构上方,支撑板安装在偏转摇摆机构上方,且支撑板的四周安装有限位柱,限位柱的内侧开设有安装槽,本发明解决了现有技术中摆动效率差,只能在单方向摆动的技术问题。
技术领域
本发明涉及电子器件技术领域,尤其涉及一种摆动装置。
背景技术
目前在生产方桥生产线上,传统工艺通常是用人工将连接片和端子一颗颗的摆放进焊接模内,既耗时又需要大量的操作人员;芯片通常是采用筛盘与吸盘设计,每次人工筛得一盘,再用吸盘吸上芯片转换装填到焊接模内,使得若干芯片规整地入槽,但是这样的速度严重影响了加工效率;而采用摆动装置及配套治具完成方桥焊接端子、芯片的自动转换装填,初步测算产能可提升70%,节约了人力,提高了效率,打破了传统的全部由人工装填的方式,申请号为CN201210393280.8的专利,一种实现新型叠片二极管制造工艺的芯片筛盘,芯片筛盘采用真空吸住芯片,其上表面开有吸盘型孔,吸盘型孔的深度H小于芯片的厚度;吸盘型孔的形状与芯片相配,吸盘型孔的尺寸B略大于芯片大面,芯片大面占到整个型孔底面积的90%以上;吸盘型孔背面设置真空通道,真空通道在与吸盘型孔连接处尺寸A小于吸盘型孔的尺寸B,该专利并没有交代如何将连接片和端子装入筛盘中。
发明内容
本发明的目的是提供一种摆动装置,解决了现有技术中的摆动效率差,只能在单方向摆动的技术问题。
一种摆动装置,包括底座和支撑板,所述底座内部设置有平面摇摆机构和偏转摇摆机构,所述偏转摇摆机构位于所述平面摇摆机构上方,所述支撑板安装在偏转摇摆机构上方,且支撑板的四周安装有限位柱,所述限位柱的内侧开设有安装槽。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进:
进一步地,它还包括固定柱,所述固定柱间隔设置,且固定柱上方安装有装夹钳,采用本步的有益效果在使用时,在限位柱之间放置有筛盘,通过装夹钳来将筛盘压紧。
进一步地,所述偏转摇摆机构包括固定板、偏转驱动电机、主动盘、从动盘和托盘,所述固定板上方间隔安装有固定轴和偏转驱动电机,所述偏转驱动电机上安装有主动盘,所述从动盘安装在固定轴上,且从动盘与主动盘啮合,所述固定轴上端安装有关节铰链,所述关节铰链末端与所述托盘连接,所述托盘固定在支撑板下方,采用本步的有益效果是通过偏转摇摆机构来实现上下摆动。
进一步地,所述从动盘沿周向间隔开设有凹槽,所述凹槽内部设置有滚珠,所述从动盘上方设置凸轮,所述托盘下表面间隔设置有凸起面。
进一步地,所述凸起面为弧形面,采用本步的有益效果是通过弧形面保证摆动的稳定性。
进一步地,所述滚珠上端的切线低于所述凸轮上端的切线,采用本步的有益效果是便于实现上、下摆动。
进一步地,所述平面摇摆机构包括平移辅助机构、两个平面驱动电机、两个偏心轮和两个开有滑动槽的固定块,所述平面驱动电机间隔设置,且平面驱动电机上方安装有偏心轮,所述固定块间隔安装在固定板下方,且固定块的滑动槽相互垂直,所述偏心轮与所述滑动槽相对应,所述平移辅助机构安装在底座上,且平移辅助机构与所述固定板连接,采用本步的有益效果是利用平面摇摆机构实现水平方向的摆动。
进一步地,所述偏心轮包括转轮和导柱,所述转轮安装在平面驱动电机上,所述导柱安装在转轮的偏心位置上,且导柱位于所述滑动槽内部,采用本步的有益效果是通过转轮的转动,实现导柱的偏心转动,从而推动固定块运动。
进一步地,所述平移辅助机构包括多个滑动轴和多个滑块,所述滑动轴间隔安装在底座上,且滑动轴围成矩形框架,所述滑块内部设置有通孔,且所述滑块与所述固定板螺纹连接,所述滑动轴穿设在通孔内,所述通孔内壁与滑动轴的外壁之间留有间隙,采用本步的有益效果是保证运动的稳定性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造