[发明专利]一种还原炉电极及其涂层制备方法有效
| 申请号: | 201711233911.9 | 申请日: | 2017-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN108002390B | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
| 发明(设计)人: | 王体虎;黄仁忠;宗冰 | 申请(专利权)人: | 亚洲硅业(青海)有限公司 |
| 主分类号: | C01B33/035 | 分类号: | C01B33/035;C23C24/04 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 刘振 |
| 地址: | 810007 青海*** | 国省代码: | 青海;63 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 还原 电极 及其 涂层 制备 方法 | ||
本发明公开了一种还原炉电极及其涂层制备方法,采用铝制造电极体,电极体锥形段设置有银涂层,电极体除锥形段外的其余表面设置有陶瓷绝缘涂层;以拉法尔喷嘴加速经加热的压缩气体作为工作载气,高速的载气加速原材料粉末从喷枪喷出,以低温、高速和完全固态下碰撞电极体,通过颗粒的堆积效应形成具有高致密性、高热稳定性和高强结合性能的涂层。本发明具有如下优点:铝电极体表面更容易接受涂层材料;通过冷喷涂方法制备的电极体锥形段银涂层,可降低电极体与石墨的接触电阻,银涂层不易脱落;在除锥形段外的电极体表面喷涂有氧化铝涂层,大幅提高了电极体的绝缘性能;气涂层粒子沉积效率高,原材料的利用率高,涂层制备生产效率高。
技术领域
本发明涉及多晶硅生产设备技术领域,具体涉及一种还原炉电极及其涂层制备方法。
背景技术
改良西门子法是国际上生产多晶硅的主流技术,其核心设备为还原炉,还原炉的工作原理是通过通电高温硅芯将含硅气体(常用的含硅气体为三氯氢硅和硅烷)与氢气的混和气体反应生成多晶硅并沉积在硅芯上,最终产物是沉积在硅芯上的多晶硅,产品最终以多晶硅棒的形式从还原炉中采出。
还原炉主要由还原炉钟罩和还原炉底盘组成,其中还原炉底盘上安装有电极组件,目前采用的还原炉电极主要包括电极体、加热石墨头硅芯,电极体以位于电极中上部的凸起作为分界可以划分为电极上端和电极下端两部分,电极体上端依次有锥形段和圆柱段,其中电极体锥形段用以定位连接石墨组件和硅芯,电极安装在底盘电极槽内,电极与底盘之间由电极中上部凸起定位连接,其中电极体卡槽与电极体之间用绝缘套筒进行绝缘,绝缘套筒的成分为聚四氟乙烯。
还原炉工作时,采用耐高温陶瓷筒对电极体上端进行绝缘和隔热保护,为了避免电极体对底盘放电而导致还原炉跳停,通常采用多层陶瓷筒对电极体进行绝缘保护(陶瓷套筒成分为氧化铝),以降低还原炉电极体因对底盘放电而导致的还原炉跳停率,但是由于还原炉在运行时炉温较高(还原炉工作温度为800℃-1200℃),高温下氧化铝套筒容易热应变破碎而失效,聚四氟乙烯套筒也会在高温下碳化失效,因此会造成电极体与底盘之间击穿,进而导致生产事故。
电极体的成分为铜,电极体锥形段表面设置有银涂层,以降低电极体与石墨座间的接触电阻,以实现还原炉的快速、稳定启动。目前,还原炉电极体喷涂技术主要有电弧喷涂、等离子体喷涂、高速火焰喷涂以及爆炸喷涂等传统热喷涂技术,热喷涂技术是利用特定得热源将喷涂材料加热到熔融或者半熔融状态,然后借助焰流或者工作气体将熔融或半熔融的粒子加速到一定速度后喷涂到待喷涂基体表面,通过粒子连续堆积效应而形成涂层的一种技术。由于热喷涂的喷射温度高,因此一方面会导致基体内部产生热应力,基体表面产生热变形;另一方面会导致涂层与环境气氛发生反应而氧化或性能退化,降低涂层的性能。此外,热喷涂的涂层与基体的结合主要是机械咬合,涂层的结合强度低,涂层在使用过程中容易脱落而失效。
综上所述,开发一种新型还原炉电极及其涂层制备方法,以解决传统还原炉结构缺陷,实现还原炉稳定、高效运行,是当前急需解决的课题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术的缺点,提供一种可实现还原炉稳定、高效运行的还原炉电极及其涂层制备方法。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种还原炉电极,其特征在于:采用低密度、低熔点的金属,如铝金属制造电极体,电极体锥形段设置有银涂层,电极体除锥形段外的其余表面设置有陶瓷绝缘涂层。
优选地,所述陶瓷绝缘涂层采用氧化铝材料制备而成。
一种基于前述还原炉电极的涂层制备方法,其特征在于:以拉法尔喷嘴加速经加热的压缩气体作为工作载气,高速的载气加速原材料粉末从喷枪喷出,以低温、高速和完全固态下碰撞电极体,原材料颗粒与电极体同时发生剧烈的塑性变形后沉积在电极体的表面,进而通过颗粒的堆积效应形成具有高致密性、高热稳定性和高强结合性能的涂层;所述原材料粉末分别为银粉和氧化铝粉,两者分开喷涂。
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