[发明专利]一种钨靶材扩散焊接方法及靶材组件在审
| 申请号： | 201711233465.1 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107971620A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;廖培君 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/233;B23K20/24;B23K20/14;C23C14/34;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 毕翔宇 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 钨靶材 扩散 焊接 方法 组件 | ||
1.一种钨靶材扩散焊接方法，其特征在于，
在钨靶材的焊接面镀上一层钛金属膜形成镀钛钨靶材；
在铝中间层的上下两个焊接面均镀上一层钛金属膜形成镀钛铝中间层；
在铜合金背板的焊接面镀上一层钛金属膜形成镀钛铜合金背板；
装配所述镀钛钨靶材、所述镀钛铝中间层和所述镀钛铜合金背板以形成装配体，在装配状态下，所述镀钛铝中间层位于所述镀钛钨靶材和所述镀钛铜合金背板之间。
2.根据权利要求1所述的钨靶材扩散焊接方法，其特征在于，
在所述镀钛钨靶材的上表面放置第一钢板。
3.根据权利要求2所述的钨靶材扩散焊接方法，其特征在于，
在所述镀钛铜合金背板的下表面放置第二钢板。
4.根据权利要求3所述的钨靶材扩散焊接方法，其特征在于，
对安装有第一钢板和第二钢板的装配体进行包套焊接，并对包套抽真空，真空度为≤10-3Pa。
5.根据权利要求4所述的钨靶材扩散焊接方法，其特征在于，
包套焊接完成后，进行HIP焊接，HIP焊接的温度为350摄氏度，压力为50-150MPa，保温2-5h。
6.根据权利要求1所述的钨靶材扩散焊接方法，其特征在于，
钨靶材的焊接面镀的钛金属膜的厚度为2-20um。
7.根据权利要求1所述的钨靶材扩散焊接方法，其特征在于，
铝中间层的上下两个焊接面镀的钛金属膜的厚度为2-20um。
8.根据权利要求1所述的钨靶材扩散焊接方法，其特征在于，
铜合金背板的焊接面镀的钛金属膜的厚度为2-20um。
9.根据权利要求1所述的钨靶材扩散焊接方法，其特征在于，
所述铝中间层的厚度为2-7mm。
10.一种靶材组件，用于半导体溅射，其特征在于，包括：
自上至下依次设置的第一钢板、钨靶材、铝中间层、铜合金背板和第二钢板；
所述钨靶材和所述铝中间层之间，以及所述铝中间层和所述铜合金背板之间设置有钛金属层。
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