[发明专利]多联单体锂电池组封装技术有效

专利信息
申请号: 201711232010.8 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN109860442B 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 陈文仿 申请(专利权)人: 陈文仿
主分类号: H01M50/204 分类号: H01M50/204;H01M50/249;H01M50/609;H01M10/613;H01M10/6568;H01M10/637;H01M50/509;H01M50/519;H01M50/124
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200331 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 单体 锂电池 封装 技术
【权利要求书】:

1.一种多联单体锂电池组封装技术,由绝缘模组外壳,多联单体锂电池基本单元,多层电路板构成,其主要特征在于:所述多联单体锂电池基本单元由双层锂电芯壳体,圆柱锂电芯和铝塑膜封装材料构成;双层锂电芯壳体内壳采用整张金属板材冲压出呈蜂窝状排列的圆柱锂电芯壳体,然后与外壳嵌套密封构成双层锂电芯壳体,两层壳体间充冷却液;圆柱锂电芯壳体内安装圆柱锂电芯,锂电芯采用多电极耳设计,电芯的正负电极从一端引出后经绝缘盖板分隔为中心电极与侧边电极,根据锂电芯正负电极位置不同,电芯分成两组类型,一组电芯的侧边电极为正极,另一组电芯的侧边电极为负极,两组电芯的侧边电极都焊接在圆柱锂电芯壳体上,两组电芯通过圆柱锂电芯壳体进行串联构成一个2串锂电池组;锂电芯开口采用铝塑膜封装并充当安全阀;多层电路板内层为梳状电极层,顶层集成锂电池BMS管理电路,底层集成温度传感器,多层电路板安装在多联单体锂电池基本单元上,多层电路板对应锂电芯中心电极处开孔,封装好的锂电芯中心电极从开孔处引出,分别焊接在电路板内层梳状电极层上构成串并联电池组。

2.根据权利要求1所述的多联单体锂电池组封装技术,其特征是双层锂电芯壳体内壳采用整张金属板材冲压成型,其中内壳冲压出密集排列的圆柱锂电芯壳体与冷却液进排液孔,圆柱锂电芯壳体间留有缝隙,外壳与内壳嵌套密封后两层壳体间可作为冷却液循环通道。

3.根据权利要求1所述的多联单体锂电池组封装技术,其特征是圆柱锂电芯采用圆柱卷绕工艺制成,正负电极从电芯上端引出。

4.根据权利要求1所述的多联单体锂电池组封装技术,其特征是锂电芯开口采用铝塑膜封装密封,铝塑膜冲压出电极引出圆柱孔,然后整张铝塑膜直接与圆柱锂电池开口端面压合密封,锂电芯中心电极从铝塑膜圆柱孔中穿出,中心电极涂布极耳胶后与铝塑膜圆柱孔PP层通过加热熔接密封,同时铝塑膜封装材料充当锂电池安全阀。

5.根据权利要求1所述的多联单体锂电池组封装技术,其特征是绝缘模组外壳采用绝缘材料成型出多个隔离安装空间,将多个多联单体锂电池基本单元安装在一起构成锂电池组。

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