[发明专利]环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法

权利要求书

1.环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法，所述环形陶瓷封装外壳，其结构包括上法兰、陶瓷组件、下法兰，上法兰、陶瓷组件、下法兰自上而下通过焊料实现连接；

环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法，其特征是设计相应的嵌入式装架模具，采用模具配合实现上、下法兰与陶瓷组件之间的自定位;通过嵌入式装架模具的上、下组件的各位置的直径及高度的定位设计，实现下法兰、陶瓷组件、上法兰及焊料的自定位，具体包括如下步骤：

（1）模具设计：

1）根据环形外壳下法兰的外直径尺寸D1=27.98mm，配合尺寸公差，设计自定位嵌入式装架模具下组件的内侧直径MD_i1=28.05mm，公差x为0.07mm；

2）根据环形外壳陶瓷组件的直径尺寸D2=32 mm，配合尺寸公差，设计自定位嵌入式装架模具下组件的内侧直径MD_i2=32.05mm，公差x为0.05mm；

3）配合石墨模具侧壁厚度X=3.95 mm，由公式装架模具下组件的外围直径MD_o1=石墨模具侧壁厚度X+自定位嵌入式装架模具下组件的内侧直径 MD_i2=3.95+32.05=36mm；

4）根据环形外壳下法兰的高度H1=1.95 mm，配合公差，设计自定位嵌入式装架模具下组件法兰定位圆台阶高度MH_i1=1.92 mm ，公差z为-0.03mm；

5）根据环形外壳上法兰的直径尺寸D3=22.04mm，配合尺寸公差，设计自定位嵌入式装架模具上组件的内侧直径MD_i3=21.95mm，公差x 为-0.09 mm；根据自定位嵌入式装架模具下组件的内侧直径 MDi2，配合尺寸公差，设计模具上组件的外侧直径MDo2=31.98mm，公差y为-0.07mm；

6）根据环形外壳的上法兰高度H2=4.15mm，配合尺寸公差，设计自定位嵌入式装架模具上组件法兰定位圆台阶的高度MH_i2=3.5 mm，公差z为-0.75 mm；

7）根据环形外壳下法兰高度H1、上法兰高度H2、陶瓷件高度H3=2.0 mm、采用的焊料片厚度H4= 0.2 mm、石墨模具下组件底片的厚度H5= 2 mm及石墨模具上组间上片厚度H6=2mm，配合尺寸公差，设计自定位嵌入式装架模具下组件高度MH_D= 12.5 mm，公差z为0.1 mm；

8）根据自定位嵌入式装架模具上组件法兰定位圆台阶的高度MH_i2及石墨模具上组间上片厚度H6，配合尺寸公差，设计自定位嵌入式装架模具上组件高度MH_U=MH_i2+H6= 5.5 mm；

9）根据设计的自定位装架模具各个直径及对应位置的厚度尺寸，运用AUTOCAD软件绘制环形外壳的嵌入式自定位装架模具的设计图纸，进行模具的机加工成型；

（2）零件准备；

（3）装架钎焊：在自定位嵌入式装架模具的下组件定位槽内依次对应放入下法兰、钎焊焊料、镀镍的陶瓷组件、钎焊焊料、上法兰，将装架模具的上组件对应嵌入下组件内，保证上组间的外缘与下组件的内缘重合，轻微旋转倾斜装架模具，达到各组件间的精密配合，完成该步骤后，把装架好部件模具放入钎焊炉采用常规钎焊工艺完成装架钎焊。

2.根据权利要求1所述的环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法，其特征是所述步骤（2）零件准备：陶瓷组件镀镍待用，法兰退火镀镍待用，焊料清洗待用，加工好的石墨模具进行清洁处理后待用。

3.根据权利要求1所述的环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法，其特征在于：所述的嵌入式自定位装架模具的直径和高度尺寸（MD、MH），运用AUTOCAD软件绘制环形陶瓷封装外壳的嵌入式自定位装架模具的设计图纸，进行模具的机加工成型；模具的材料采用光谱石墨，模具的各尺寸机加工严格按照图纸公差完成，确保自定位同心装架的可实现。

4.根据权利要求1所述的环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法，其特征在于：所述的陶瓷件镀镍、法兰退火镀镍、焊料清洗、机加工后的石墨模具进行清洁处理待，准备的零件需平整无变形。

5.根据权利要求1所述的环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法，其特征在于：在自定位嵌入式装架模具的下组件定位槽内依次对应放入下法兰、钎焊焊料、镀镍的陶瓷组件、钎焊焊料、上法兰，将装架模具的上组件对应嵌入下组件内，保证上组间的外缘与下组件的内缘重合，轻微旋转倾斜装架模具，达到各组件间的精密配合。