[发明专利]一种设有台阶槽的PCB的制备方法

权利要求书

1.一种设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、提供底部基板，在底部基板上制作线路图形；

B、提供待压合基板，在待压合基板朝向底部基板的一侧埋入阻胶块，将自上而下叠合设置的待压合基板和底部基板压合成型为多层板；

C、在多层板上与底部基板相对的另一侧开设与阻胶块对应的凹槽，将阻胶块从凹槽取出，得到侧壁非金属化的第一凹槽；

D、在第一凹槽的槽底开设横截面积小于第一凹槽的第二凹槽，得到设有台阶槽的PCB。

2.根据权利要求1所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，在步骤A中，在底部基板朝向待压合基板的一侧的表面设计第一凹槽的槽底位置，并且在第一凹槽的槽底位置处设计第二凹槽的槽口位置。

3.根据权利要求1所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，底部基板包括至少一张基板，所述基板为芯板或子板，所述子板由至少两张芯板压合而成。

4.根据权利要求3所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，在步骤A中，根据预设的第二凹槽的尺寸规格，在对应张基板的铜层上设置与第二凹槽对应的开口。

5.根据权利要求4所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，在步骤D中，用激光烧蚀底部基板开口位置处的介质层，得到第二凹槽。

6.根据权利要求1所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，所述待压合基板包括顶部基板和中部基板，步骤B包括以下步骤：

b1、提供与底部基板相对应的顶部基板和中部基板，在中部基板上开设通槽；

b2、在通槽内埋入阻胶块；

b3、将顶部基板、中部基板和底部基板压合成型为多层板。

7.根据权利要求6所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，顶部基板包括至少一张基板，中部基板包括至少一张基板，所述基板为芯板或子板，所述子板由至少两张芯板压合而成。

8.根据权利要求6所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，在步骤b3中，先将顶部基板和中部基板进行压合，再将压合后的顶部基板和中部基板与底部基板进行压合得到多层板。

9.根据权利要求6所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，在步骤b3中，将自上而下叠合设置的顶部基板、中部基板和底部基板一次压合成型为多层板。

10.根据权利要求1-9任一所述的设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，底部基板上设置有参考点，开设第二凹槽时，以参考点为基准。