[发明专利]一种硅基负极材料用量子点水系涂层铜箔及其制备方法

权利要求书

1.一种硅基负极材料用量子点水系涂层铜箔，其特征在于，其原料包括：铜箔、粘结剂、溶剂、量子点；

其中，粘结剂、溶剂、量子点之间的质量比为1～3:96.5～98.999:0.001～0.5；

其中，量子点按以下工艺进行制备：将石墨烯进行超声破碎或高速剪切，得到粒径为1～100nm的量子点；其中，石墨烯为单层或多层石墨烯；

其中，上述硅基负极材料用量子点水系涂层铜箔的制备方法，包括以下步骤：

S1、粘结剂预处理：将粘结剂在60～120℃下预处理6～24h，得到预处理粘结剂；

S2、机械搅拌：将预处理粘结剂置于溶剂中，以频率为10～20Hz的速度搅拌0.35～0.5h，然后加入量子点，以频率为35～45Hz的速度搅拌0.5～4.5h，得到浆料；

S3、分散：将浆料以频率为40～60Hz的速度分散2～4h，过滤，得到物料A；

S4、涂布：在铜箔正反两面均匀涂覆物料A，干燥，得到硅基负极材料用量子点水系涂层铜箔。

2.根据权利要求1所述硅基负极材料用量子点水系涂层铜箔，其特征在于，粘结剂、溶剂、量子点之间的质量比为1.2～2.6:97～98.5:0.15～0.4。

3.根据权利要求1或2所述硅基负极材料用量子点水系涂层铜箔，其特征在于，粘结剂由羟甲基纤维素、丁苯橡胶、聚酰亚胺、聚丙烯酸、聚乙烯醇、海藻酸钠中的一种或两种以上组成。

4.根据权利要求1或2所述硅基负极材料用量子点水系涂层铜箔，其特征在于，溶剂为水。

5.根据权利要求1所述硅基负极材料用量子点水系涂层铜箔，其特征在于，S2中，浆料粘度为2000～8000mPa•S。

6.根据权利要求1所述硅基负极材料用量子点水系涂层铜箔，其特征在于，S2中，机械搅拌过程在真空环境中进行，且真空度为-0.08～-0.01MPa。

7.根据权利要求1所述硅基负极材料用量子点水系涂层铜箔，其特征在于，S4中，干燥温度为60～100℃。

8.根据权利要求1所述硅基负极材料用量子点水系涂层铜箔，S4中，硅基负极材料用量子点水系涂层铜箔的涂层厚度为1～8um。