[发明专利]废弃PCB板电子元件无损自动分离设备及其控制方法

权利要求书

1.一种废弃PCB板电子元件无损自动分离设备，其特征在于，所述分离设备呈“一”字排列，从左到右依次为送料装置(1)、加热装置(2)、分离装置(3)和出料装置(4)；

所述送料装置(1)和出料装置(4)均为皮带传输机，带有电子元件的PCB板经由送料装置(1)落料至加热装置(2)中对焊接面进行升温，再由分离装置(3)对电子元件进行分离，分离产生的PCB光板和电子元件在出料装置(4)中由处在不同高度层面上的传输皮带分别转运出料；

所述加热装置(2)是在锡炉架(5)上支撑一台温度可调的锡炉(6)，锡炉(6)内盛Sn63A焊料；在锡炉(6)与分离装置(3)之间的位置上设置第一转轴(8)，在所述第一转轴(8)上呈悬伸挂接料框(7)，利用步进电机(9)的转动驱动第一转轴(8)带动料框(7)在竖直平面内翻转，使料框(7)转动至锡炉(6)所在一侧，并以承料状态悬置于锡炉(6)中用于承接送料装置(1)的来料，或使料框(7)翻转至分离装置(3)的上方用于向分离装置(3)中落料；在所述料框(7)与第一转轴(8)之间设置有1度的可转动量；

所述分离装置(3)是将底部开孔的半球形不锈钢容器(16)放置在可竖向振动的振动台(17)上，并能够随所述振动台(17)产生振动，在所述不锈钢容器(16)的两侧连接有支撑臂(24)，支撑臂(24)的另一端固定设置在第二转轴(15)上，利用由交流伺服电机(13)驱动转动的第二转轴(15)带动支撑臂(24)在竖直平面内转动，使所述不锈钢容器(16)放置在振动台(17)上或翻转至出料装置(4)的一侧落料；

所述废弃PCB板电子元件无损自动分离设备的控制方法是：

控制加热装置使锡炉(6)中内盛Sn63A焊料保持为熔融状态；

待拆解的PCB板是以元件面朝上、焊接面朝下，放置在送料装置(1)的传输皮带上，并设置传输皮带为间歇式送料；

待拆解的PCB板经送料装置(1)送料，保持以元件面朝上、焊接面朝下滑落在料框(7)中，利用步进电机(9)控制料框(7)在焊料中的高度，使得PCB板漂浮在焊料液面上，焊接面与焊料相接触；

步进电机(9)控制第一转轴(8)的转动是以正转和反转交替进行，利用其正转驱动第一转轴(8)的转动，利用其反转使第一转轴(8)在转动过程中形成抖动，利用所述料框(7)与第一转轴(8)之间设置的1度的可转动量放大料框(7)的抖动幅度；

翻转的料框(7)将加热后的PCB板以元件面朝下、焊接面朝上投入不锈钢容器(16)中，在不锈钢容器(16)上加盖不锈钢盖(14)，随后启动振动电机(18)使不锈钢容器(16)处于振动中，实现不锈钢容器(16)中的PCB板电子元件的分离；

复位在锡炉(6)中的料框(7)接受后续来自送料装置(1)的待拆解的PCB板，使得对于PCB板的加热和拆解分离分处在加热装置(2 )和分离装置(3)中同时进行。

2.根据权利要求1所述的废弃PCB板电子元件无损自动分离设备，其特征是：在所述振动台(17)中、位于不锈钢容器(16)的下方、且朝向出料装置(4)所在一侧呈倾斜设置不锈钢振动筛(27)，在所述振动筛(27)的下方设置焊料收集盘(28)，所述振动筛(27)的出料口与出料装置(4)相接。

3.根据权利要求1所述的废弃PCB板电子元件无损自动分离设备，其特征是：设置所述出料装置(4)包括上层传输皮带和下层传输皮带，不锈钢容器(16)在出料装置(4)中上层传输皮带上落料，振动筛(27)的出料口与出料装置(4)中的下层传输皮带相接。

4.根据权利要求1所述的废弃PCB板电子元件无损自动分离设备，其特征是：所述振动台(17)利用弹簧(25)支撑在振动台基座(29)上，由对称设置在两侧的振动电机(18)驱动振动台(17)产生竖向振动。

5.根据权利要求1所述的废弃PCB板电子元件无损自动分离设备，其特征是：与所述不锈钢容器(16)配套设置有可自动启闭的不锈钢盖(14)，所述不锈钢盖(14)是以立柱(12)为支撑，并有旋转臂(10)与立柱(12)相互铰接形成剪刀叉结构，在所述立柱(12)的顶部铰接安装有驱动气缸(11)，驱动气缸(11)的活塞杆端与旋转臂(10)的尾端铰接，利用活塞杆的伸缩驱动旋转臂(10)在竖直平面内转动，在所述旋转臂(10)的前端安装直线轴承(20)，直线轴承(20)的下端通过万向球(21)与不锈钢盖(14)联接；在立柱(12)的不同高度上分别设置上限位挡台和下限位挡台，在上限位挡台和下限位挡台的台面上均设置有缓冲垫(22)，以使旋转臂(10)的转动得到限位保护，并在缓冲垫(22)上得到有效缓冲，避免形成撞击。