[发明专利]一种倒装芯片封装结构及工艺和摄像模组封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种倒装芯片封装结构及工艺和摄像模组封装结构。

背景技术

倒装芯片(Flip-Chip)封装技术与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点，包括优越的电学及热学性能，高I/O引脚数，封装尺寸减小等等，目前已广泛应用于LED、手机制造等领域。

以手机中的摄像模组为例，现有技术中，采用Flip-chip工艺的摄像模组，通常是把传感器，即感光元件贴装在陶瓷基板下方，然后在陶瓷基板下方通过ACF热压方式贴合软性线路板(FPC)，由于FPC较为柔软，不能对传感器背部提供有效支撑，模组背部容易受外力影响导致传感器损坏；由于ACF粘性较弱，所以采用ACF热压方式贴合的FPC抗拉扯力比较弱，导致模组不能受外力拉扯，模组在装机过程中容易受损，Flip-chip工艺制作的模组的可靠性没有常规的软硬结合板模组好；并且为提供良好的贴装可靠性，Flip-chip工艺一般采用陶瓷基板，但由于全世界只有少数的几家公司能制作陶瓷基板，且每制作一款陶瓷基板需要花费昂贵的模具费用，以及很长的交付周期，从而导致摄像模组的生产周期延长，成本大幅上升，不利于企业的经济效益。

因此，如何改善倒装芯片的封装技术，使其能够为传感器提供有效的支撑及保护，具有良好的可靠性，降低成本，成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种倒装芯片封装结构，以为传感器提供有效的支撑及保护，具有良好的可靠性，降低成本，本发明的第二个目的在于提供一种基于上述倒装芯片封装结构的倒装芯片封装工艺以及摄像模组封装结构。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案：

一种倒装芯片封装结构，包括基板、传感器、软性线路板以及塑封层，所述基板背面开设有安装槽，所述传感器设置于所述安装槽内，所述软性线路板完全或部分避空所述安装槽地设置于所述基板背面，所述传感器及所述软性线路板均与所述基板电连接，所述塑封层塑封包裹所述安装槽、所述传感器以及所述软性线路板与所述基板连接的部分。

优选地，所述基板为陶瓷基板或树脂基板。

优选地，所述塑封层由环氧树脂制成。

优选地，所述塑封层包括充满所述安装槽的填充部以及与所述基板背部形状相符的支撑部。

一种倒装芯片封装工艺，包括步骤：

提供一背部开设有安装槽的基板；

在所述安装槽内贴装传感器，并密封所述传感器；

在所述基板背部热压软性线路板，并使所述软性线路板完全或部分避空所述安装槽；

在所述基板背部注塑，使注塑底料充满所述安装槽，并包裹所述传感器以及所述软性线路板与所述基板连接的部分。

一种摄像模组封装结构，包括基板、感光元件、软性线路板以及塑封层，所述基板背面开设有安装槽，所述感光元件设置于所述安装槽内，所述软性线路板完全或部分避空所述安装槽地设置于所述基板背面，所述感光元件及所述软性线路板均与所述基板电连接，所述塑封层塑封包裹所述安装槽、所述感光元件以及所述软性线路板与所述基板连接的部分。

优选地，还包括支架以及设置于所述支架上的滤光片，所述滤光片与所述支架形成罩体罩扣在所述基板正面形成密封腔体，所述基板正面开设有与所述安装槽连通的镂空孔，所述滤光片通过所述镂空孔与所述感光元件相对。

优选地，还包括设置于所述支架上的镜头组件。

为实现上述第一个目的，本发明提供的倒装芯片封装结构，包括基板、传感器、软性线路板以及塑封层，其中，基板背面开设有安装槽，传感器设置于安装槽内，软性线路板完全或部分避空安装槽地设置于基板背面，传感器及软性线路板均与基板电连接，塑封层塑封包裹安装槽、传感器以及软性线路板与基板连接的部分；上述倒装芯片封装结构中，软性线路板完全或部分避空安装槽，即不在以柔软的软性线路板为传感器提供支撑，而是软性线路板与安装槽之间的空隙向安装槽内注塑形成塑封层，利用塑封层紧密包裹传感器以及软性线路板与基板的结合处，对传感器以及软性线路板与基板的结合处形成有效的支撑及保护，避免在装机过程中，软性线路板与传感器受损，提高封装结构的可靠性，降低装机难度；由于塑封层能够将传感器与基板紧密的包裹在一起，能够大幅增加贴装的可靠性，因此在保证性能不变的前提下，基板的可选择范围也大幅增加，不再局限于陶瓷基板，从而能够降低封装结构的成本，缩短交付周期，提升企业的经济效益。