[发明专利]具有唯一的电支承件的传感器

说明书

本发明涉及一种传感器，包括：至少一个传感器元件(1)；至少一个信号处理元件(2)；壳体(7)，所述壳体具有至少一个固定件；以及用于传感器的电连接的电接口，其中，所述传感器具有电和机械连接的支承件(4)，所述至少一个传感器元件(1)和信号处理元件(2)布置在该支承件上并与该支承件电连接，其中，所述支承件(4)也与所述电接口至少电连接。

本申请是申请日为2012年8月24日、名称为“具有唯一的电支承件的传感器”的发明专利申请No.201280041181.1的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种传感器，该传感器包括至少一个传感器元件、至少一个信号处理元件、具有至少一个固定件的壳体以及用于传感器的电连接的电接口，并且本发明还涉及这种传感器在机动车中的应用。

背景技术

通常，微机械传感器元件或MEMS传感器元件和专用集成电路或者是ASIC——其首先设计为未封装的半导体器件——已经被作为所谓的“裸芯片”由生产商装配用以制成惯性传感器，该惯性传感器设计为可钎焊的构件，或设计为表面安装器件或者是所谓的“表面贴装器件(Surface Mounted Device)”(SMD)，该表面安装器件由壳体保护以防止环境影响并与外界接触。

这种SMD可直接钎焊在控制器(ECU、ACU)中的或卫星传感器的分离式壳体中的印刷电路板或者是“PCB”上。

发明内容

因此本发明的目的是，提出一种价廉的和/或紧凑的传感器。

根据本发明，该目的通过具有以下特征的传感器实现：该传感器包括：至少一个传感器元件；至少一个信号处理元件；壳体，所述壳体具有至少一个固定件；以及用于传感器的电连接的电接口，其中，所述传感器具有电和机械连接的支承件，所述至少一个传感器元件和信号处理元件直接布置在该支承件上并与该支承件电连接，其中，所述支承件也与所述电接口至少电连接。

该传感器优选具有一个唯一的支承件。

该支承件优选设计为引线框架。另选地，该支承件优选设计为印刷电路板或者是“PCB”。

电接口优选理解为插头以及另选地优选理解为电缆接头或电缆输出接口。

优选地，所述至少一个传感器元件和信号处理元件各自作为未封装的半导体器件布置在支承件上。未封装的半导体器件优选理解为功能结构由半导体材料制成的且没有自身的壳体的器件。未封装应理解为例如“硅封装”或封装在“晶片平面”上或者“裸芯片”。

优选地，所述传感器具有传递成型壳体，所述传递成型壳体完全地或至少部分地包围所述至少一个传感器元件、信号处理元件和支承件。特别地，在所述传递成型壳体内部，所述至少一个传感器元件和信号处理元件至少部分地由灌封材料或“球顶”覆盖。

优选地，所述传递成型壳体完全地或至少部分地由包覆成型壳体包围。

优选地，所述至少一个传感器元件设计为惯性传感器元件。

优选地，所述传感器设计为卫星传感器，特别设计为机动车传感器。

传递成型壳体优选理解为压注成型壳体或预成型壳体。

包覆成型壳体优选理解为注塑成型壳体或包覆成型壳体或由环氧树脂制成的壳体。

所述引线框架或者是导线框架优选具有至少一个装配平台(Bestückungsinsel)，所述至少一个传感器元件和信号处理元件布置在该装配平台上。

所述至少一个传感器元件优选设计为微机械传感器元件，特别设计为微机械惯性传感器元件。