[发明专利]高隔离度微波不等分功分器的设计方法

权利要求书

1.一种微波不等分功率分配器的设计方法，其特征在于，包括：

利用低温共烧陶瓷工艺加工微波基板和微波电路图形；

利用厚膜电阻工艺加工隔离电阻；

使用所述隔离电阻和一段便于弯折的360°的微带线替代原有单个隔离电阻；

所述微波基板采用损耗角正切为0.002、相对介电常数为5.9±0.2的Ferro A6M陶瓷，通过改变低温共烧陶瓷材料的层数来改变微波基板的总厚度，以便于实现不同特征阻抗的微带线；利用厚膜电阻工艺加工隔离电阻，包括：

采用后烧电阻材料来加工隔离电阻，

隔离电阻的值由公式决定，隔离电阻的尺寸由公式决定；

利用激光调阻对隔离电阻的尺寸进行微调，并通过直流测试来获得设计期望的阻值；

使用所述隔离电阻和一段弯折的360°的微带线替代原有单个隔离电阻之前，还包括：

利用有限元全波计算方法计算出弯折的360°的微带线的具体结构；

使用所述隔离电阻和一段弯折的360°的微带线替代原有单个隔离电阻，设计步骤包括：

步骤一、根据Wilkinson功分器阻抗计算方式计算出所需的电长度为90°的微带线的阻抗，具体为50 ohm的微带线Z₀、103 ohm的微带线Z₂、51.5 ohm的微带线Z₁、59 ohm的微带线Z₄、以及42 ohm的微带线Z₃；

步骤二、在工艺允许的加工精度内，利用有限元全波计算方法计算出电长度为360°的微带线的具体结构；

步骤三、根据最恶劣的功率失配情况计算出电长度为360°的微带线的宽度；

步骤四、根据实际应用需求摆放两个电长度为90°的微带线的夹角角度；

步骤五、在两个电长度为90°的微带线中任一个的末段摆放厚膜电阻，并计算出需要的106 ohm厚膜电阻的尺寸；

步骤六、根据上述微带线的角度来弯曲电长度为360°的微带线，使之符合小型化需求和高隔离度需求；

步骤七、对不同阻抗值的微带线相连处采用削45°角的方式来消弱不连续性所增加的电容；

步骤八、对版图进行优化，获得最终版图；

步骤九、加工后对厚膜电阻进行激光调阻。

2.如权利要求1所述的一种微波不等分功率分配器的设计方法，其特征在于，使用所述隔离电阻和一段弯折的360°的微带线替代原有单个隔离电阻之后，还包括：

采用金属浆料填充的实心通孔作为测试端口接地结构。

3.如权利要求1所述的一种微波不等分功率分配器的设计方法，其特征在于，使用所述隔离电阻和一段弯折的360°的微带线替代原有单个隔离电阻之前，还包括：

根据采用电路仿真的方法，确定每个电长度为90°的微带线的特征阻抗。