[发明专利]电路板制作方法及电路板

说明书

【技术领域】

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板制作方法及应用该方法制作而成的电路板。

【背景技术】

随着移动互联网时代的到来，电子产品的数量不断上升。随着当下的电子产品向“短”、“小”、“轻”、“薄”方向发展，电子设备中的电路板的常规制作工艺已经不能满足需要。

双面板需要靠导通孔导通双面板的两个面，当线路间距小于25μm时，没有空间设计常规的导通孔，常规的制作方法，是无法制作的，同时，现有技术采用蚀刻制作线路间距小于25μm的线路，流程长，成本高。

因此，有必要提供一种新的电路板制作方法解决上述问题。

【发明内容】

本发明解决的技术问题是提供一种电路板制作方法，包括如下步骤：

S1、选材，提供覆铜基材板，所述覆铜基材板包括第一铜层、第二铜层以及夹设于所述第一铜层和所述第二铜层之间的绝缘基板；

S2、激光盲孔，在所述覆铜基材板上用激光钻出盲孔，所述盲孔穿过所述第一铜层和所述绝缘基板并抵接所述第二铜层；

S3、黑孔，在所述盲孔的孔壁上形成导电碳层；

S4、图形转移，在所述第一铜层的表面覆盖干膜，去除部分所述干膜，将需要电镀的位置开窗露出；

S5、填孔电镀，将所述覆铜基材板上开窗露出来的位置电镀第三铜层，并使所述盲孔金属化得到金属化盲孔；

S6、脱膜，去除所述覆铜基材板上剩余的所述干膜，露出所述第一铜层；

S7、快速蚀刻，通过快速蚀刻，去除露出的所述第一铜层，在所述绝缘基板上形成线路，得到电路板。

优选地，所述S4步骤包括如下步骤：

S41、覆膜，在所述第一铜层表面覆盖一层所述干膜；

S42、曝光，对所述干膜进行部分曝光；

S43、显影，对所述干膜进行显影，去除所述干膜未被曝光的部分，将需要电镀的位置开窗露出。

本发明还提供一种电路板，所述电路板应用所述的电路板制作方法制作而成，所述电路板包括所述第二铜层、所述线路、夹设于所述线路和所述第二铜层之间的绝缘基板以及连通所述线路和所述第二铜层的金属化盲孔。

与相关技术相比较，本发明提供的电路板制作方法及电路板，通过激光钻盲孔，再通过填孔电镀的方式完成所述金属化盲孔的制作，再通过快速蚀刻得到所述线路，可以满足线宽小于25μm的电路板的金属化盲孔和线路的制作要求，且具有流程短、成本低的优点。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本发明电路板制作方法的流程示意图；

图2为本发明激光盲孔后的覆铜基材板的结构示意图；

图3为本发明黑孔后的覆铜基材板的结构示意图；

图4为本发明图形转移后的覆铜基材板的结构示意图；

图5为本发明S4步骤的流程示意图；

图6为本发明填孔电镀后的覆铜基材板的结构示意图；

图7为本发明脱膜后的覆铜基材板的结构示意图；

图8为本发明电路板的结构示意图。

【具体实施方式】

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明提供一种电路板制作方法，包括如下步骤：

S1、选材，请一并参阅图2，提供覆铜基材板10，所述覆铜基材板10包括第一铜层1、第二铜层2以及夹设于所述第一铜层1和所述第二铜层2之间的绝缘基板3。

所述第一铜层1为薄铜箔。

S2、激光盲孔，在所述覆铜基材板10上用激光钻出盲孔4，所述盲孔4穿过所述第一铜层1和所述绝缘基板3并抵接所述第二铜层2。

S3、黑孔，请一并参阅图3，在所述盲孔4的孔壁上形成导电碳层5。

S4、图形转移，请参阅图4和图5，所述图形转移包括如下子步骤：

S41、覆膜，在所述第一铜层1表面覆盖一层干膜6。

S42、曝光，对所述干膜6进行部分曝光。