[发明专利]基于超声振动辅助的微型薄壁回转体工件成形-校形方法

权利要求书

1.基于超声振动辅助的微型薄壁回转体工件成形-校形方法，所述微型薄壁回转体工件成形-校形方法基于微型薄壁回转体工件成形-校形装置实现；

所述微型薄壁回转体工件成形-校形装置包括凸凹模(1)、凹模(2)、凸模(3)、弹性顶件(4)、弹压卸料柱和超声振动源(5)；

凸凹模(1)用于与凹模(2)配合，对待成形的薄板料进行拉深成形，并将得到的拉深件落料在弹压卸料柱上；

弹压卸料柱包括卸料柱(6)和弹簧(7)；

弹性顶件(4)和弹簧(7)用于使凸凹模(1)与卸料柱(6)夹紧拉深件；

凸凹模(1)还用于与凸模(3 )配合，对夹紧的拉深件进行冲裁成形，得到微型薄壁回转体工件；

超声振动源(5)用于对薄板料施加超声振动；

其特征在于，所述微型薄壁回转体工件成形-校形方法包括：

步骤一、开启超声振动源；

步骤二、通过凸凹模与凹模的配合，对薄板料进行拉深成形，并将得到的拉深件落料在弹压卸料柱上；

步骤三、在弹性顶件和弹簧的作用下，凸凹模与卸料柱夹紧拉深件；

步骤四、通过凸凹模与凸模的配合，对夹紧的拉深件进行冲裁成形，得到微型薄壁回转体工件。

2.如权利要求1所述的基于超声振动辅助的微型薄壁回转体工件成形-校形方法，其特征在于，凸凹模(1)、凹模(2)、凸模(3)和卸料柱(6)在竖直方向上同轴设置；

在凸凹模(1)的外壁上、沿着其圆周方向设置有刃口，自凸凹模(1)的下端向其内部同轴设置有冲裁凹模，弹性顶件(4)内置于凸凹模(1)中；

弹压卸料柱位于凹模(2)内，卸料柱(6)为上端开孔、下端开口的空心柱且其上端面与拉深件的外形相匹配，卸料柱(6)套设在凸模(3)的外部，凸模(3)的上端超出卸料柱(6)的上端孔；

超声振动源(5)经凸凹模(1)对薄板料施加超声振动。

3.如权利要求2所述的基于超声振动辅助的微型薄壁回转体工件成形-校形方法，其特征在于，所述微型薄壁回转体工件成形-校形装置还包括凸凹模固定板(8)、凸凹模固定座(9)、压边板(10)、凹模固定板(11)、下垫板(12)和下模座(13)；

凹模固定板(11)、下垫板(12)和下模座(13)通过内螺栓固设，凸凹模固定座(9)、压边板(10)和凹模固定板(11)通过限位拉板(14)固设；

凸模(3)的下端在贯穿下垫板(12)后，与下模座(13)固设；

凹模固定板(11)用于固定凹模(2)，凹模(2)固设在下垫板(12)上；

凸凹模固定板(8)和压边板(10)共同用于固定凸凹模固定座(9)；

凸凹模固定座(9)用于凸凹模(1)的导向和限位。

4.如权利要求3所述的基于超声振动辅助的微型薄壁回转体工件成形-校形方法，其特征在于，所述微型薄壁回转体工件成形-校形装置还包括上模座(15)和上垫板(16)；

上模座(15)和上垫板(16)通过内螺栓固设，超声振动源(5)内置在上模座(15)和上垫板(16)内且其振动端超出上垫板(16)，所述振动端与凸凹模(1)固连；

在外力作用下，凸凹模(1)的下端能够依次经凸凹模固定座(9)和压边板(10)内的通孔与压紧在凹模(2)上的薄板料相接触。

5.如权利要求4所述的基于超声振动辅助的微型薄壁回转体工件成形-校形方法，其特征在于，卸料柱(6)的中部沿着其径向、向外延伸形成突出部，卸料柱(6)固设在下垫板(12)上，弹簧(7)套在卸料柱(6)上且位于所述突出部与下垫板(12)之间。

6.如权利要求5所述的基于超声振动辅助的微型薄壁回转体工件成形-校形方法，其特征在于，在上垫板(16)的下端面上设置有多个压边弹簧(17)；

压边弹簧(17)的下端在贯穿凸凹模固定板(8)后，与压边板(10)相接。

7.如权利要求6所述的基于超声振动辅助的微型薄壁回转体工件成形-校形方法，其特征在于，上垫板(16)与凸凹模固定板(8)通过导柱和导套来定位。