[发明专利]一种用于金属铝基板绝缘介质浆料的无铅低熔点玻璃粉及其制备方法有效
| 申请号： | 201711219677.4 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107935398B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 彭小敏;王雲;汪贵发 | 申请（专利权）人： | 贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C12/00 | 分类号： | C03C12/00 |
| 代理公司： | 贵州科峰专利商标事务所(普通合伙) 52105 | 代理人： | 穆元城 |
| 地址： | 550014 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 金属 铝基板 绝缘 介质 浆料 无铅低 熔点 玻璃粉 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于金属铝基板的厚膜电路介质浆料的无铅低熔点玻璃粉，其特征在于：其组分及重量百分比含量为：Bi2O350-85%，B2O32-20%，ZnO5-30%，Li2O1-15%，X 1.5-25%，BaO1-10%，SiO21-10%和Y 1-10%，所述X为 Rb2O、Cs2O 中的一种或几种组成，所述Y为 TeO2，NiO中的一种或几种组成，所述X/Li2O 的比例 1.5-3.5，形成混合碱效应。
2.根据权利要求 1 所述的用于金属铝基板的厚膜电路介质浆料的无铅低熔点玻璃粉，其特征在于：其组分及重量百分比含量为：Bi2O360-75%，B2O35-15%，ZnO10-20%，Li2O2-5%，X3-15%，BaO2-5%，SiO21-5%和Y 1-5%，所述X为Rb2O、Cs2O 中的一种或几种组成，所述Y为 TeO2，NiO中的一种或几种组成。
3.根据权利要求 1 或 2 所述的用于金属铝基板的厚膜电路介质浆料的无铅低熔点玻璃粉，其特征在于：所述 Bi2O3，B2O3，ZnO，Li2O，X，BaO，SiO2 和Y 粉末的化学纯度均≥99.9 wt%。
4.根据权利要求 1 或 2 所述的用于金属铝基板的厚膜电路介质浆料的无铅低熔点玻璃粉的制备方法，其特征在于，包括下列步骤：
（1）按重量百分比称取各原料，在混料机中搅拌转动 1h 混合均匀；
（2）将混合料加入石英坩埚内，放入硅碳棒电阻炉内加热熔炼，熔炼温度为 950-1100℃，熔炼时间为 30-60min；
（3）将熔炼好的玻璃液水淬、烘干、研磨后进行分级，得到粒度均匀的玻璃粉。
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