[发明专利]一种用于非晶磁粉芯绝缘包覆的无铅低熔点玻璃粉及其制备方法

权利要求书

1.一种用于非晶磁粉芯绝缘包覆用无铅低熔点玻璃粉，其特征在于，由以下重量百分比的原料组成：Sn2P2O760～80％，SnO5～20％，NH4H2PO45～40％，K2CO31～10％，LiCO31～10％，B2O31～8％，ZnO1～8％和添加剂X1～15％。

2.根据权利要求1所述的用于非晶磁粉芯绝缘包覆用无铅低熔点玻璃粉，其特征在于，由以下重量百分比的原料组成：Sn2P2O770～78％，SnO5～10％，NH4H2PO46～20％，K2CO33～8％，LiCO31～5％，B2O31～5％，ZnO1～5％和添加剂X5～10％。

3.根据权利要求1或2所述的用于非晶磁粉芯绝缘包覆用无铅低熔点玻璃粉，其特征在于：所述添加剂X由Nb2O5、Ta2O5、Al2O3、Y2O3、La2O3、Nd2O3中的一种或几种组成。

4.根据权利要求1或2所述的用于非晶磁粉芯绝缘包覆用无铅低熔点玻璃粉，其特征在于：所述的Sn2P2O7，SnO，NH4H2PO4，K2CO3，LiCO3，B2O3，ZnO和添加剂X的化学纯度不小于99.9％。

5.根据权利要求1或2所述的用于非晶磁粉芯绝缘包覆用无铅低熔点玻璃粉的制备方法，其特征在于，包括下列步骤：

(1)按上述重量百分比称取各原料，在混料机中搅拌转动1h混合均匀；

(2)将混合料加入石英坩埚内，放入硅碳棒电阻炉内加热熔炼，熔炼温度为950-1100℃，熔炼时间为30-60min；

(3)将熔炼好的玻璃液轧片、粉碎、研磨后进行分级，得到粒度均匀的玻璃粉。