[发明专利]一种LED的封装结构在审
| 申请号： | 201711216176.0 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107946437A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
1.一种LED的封装结构，其特征在于，包括：
散热基板(101)；
紫外芯片，位于所述散热基板(101)上表面；
下层硅胶(102)，位于所述紫外芯片及所述散热基板(101)上表面；
上层硅胶(104)，位于所述下层硅胶(102)上表面；
球形硅胶透镜(103)，间隔性排列于所述下层硅胶(102)与所述上层硅胶(104)界面处。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述散热基板(101)的材料为铁。
3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述散热基板(101)的厚度为0.5～10mm。
4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，在所述散热基板(101)内设置圆形通孔；其中，所述圆形通孔的中心连线与所述散热基板(101)平面平行，所述圆形通孔的数量为n且n≥2、直径为0.2～0.4mm，所述圆形通孔之间的间距为0.5～10mm。
5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述上层硅胶(104)含有红色、绿色、蓝色三种荧光粉。
6.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述上层硅胶(104)的上表面为半球形形状。
7.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述球形硅胶透镜(103)的数量为n且n≥2、直径为10～200μm，所述球形硅胶透镜(103)之间的间距为10～200μm。
8.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述下层硅胶(102)的折射率小于所述上层硅胶(104)的折射率。
9.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述球形硅胶透镜(103)的折射率大于所述下层硅胶(103)和所述上层硅胶(103)的折射率。
10.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述球形硅胶透镜103呈矩形或菱形均匀排列。
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