[发明专利]沉积环固定组件、承载装置及反应腔室有效
申请号: | 201711215971.8 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN109837518B | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 李冰 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C14/35 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沉积 固定 组件 承载 装置 反应 | ||
1.一种沉积环固定组件,其特征在于,包括支撑柱、固定板、限位件以及弹性件,其中:
支撑柱,所述支撑柱的第一端用于与沉积环连接;
固定板,固定设置且所述固定板上开设有安装孔,所述支撑柱的第二端贯穿所述安装孔;
限位件,设置在所述支撑柱上;所述限位件位于所述固定板下方,且所述限位件套置在所述支撑柱的外周壁上;
弹性件,被限制在所述限位件和所述固定板之间,且在其弹力作用下所述支撑柱能在所述安装孔内下降,以向所述沉积环施加压紧力来固定沉积环。
2.根据权利要求1所述的沉积环固定组件,其特征在于,所述支撑柱包括柱本体和第一凸块,所述柱本体的第一端沿径向向外形成所述第一凸块,所述第一凸块用于搭接在所述沉积环上设置的搭接面上。
3.根据权利要求2所述的沉积环固定组件,其特征在于,所述支撑柱还包括第二凸块,所述第二凸块位于所述第一凸块和所述固定板之间,所述第二凸块用于防止所述支撑柱在安装过程中自所述安装孔掉落。
4.根据权利要求3所述的沉积环固定组件,其特征在于,所述第一凸块采用绝缘材料制成。
5.根据权利要求4所述的沉积环固定组件,其特征在于,所述柱本体、所述第一凸块和所述第二凸块一体成型。
6.根据权利要求2所述的沉积环固定组件,其特征在于,所述支撑柱能够在所述安装孔内绕自身轴线旋转。
7.根据权利要求6所述的沉积环固定组件,其特征在于,所述弹性件为压簧,套置在所述支撑柱的外周壁上。
8.一种承载装置,包括用于承载晶片的基座,其特征在于,还包括沉积环和采用权利要求1-7任意一项所述的沉积环固定组件。
9.根据权利要求8所述的承载装置,其特征在于,所述支撑柱包括柱本体和第一凸块,所述柱本体的第一端沿径向向外形成所述第一凸块;
所述沉积环上设置有供所述柱本体和所述第一凸块进入的通道;
所述通道的内壁上形成有凹部或者缺口,所述凹部或者所述缺口的底面作为搭接面,所述第一凸块搭接在所述搭接面上。
10.一种反应腔室,其特征在于,包括权利要求8或9所述的承载装置。
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