[发明专利]一种半导体热电制冷器驱动控制方法有效

专利信息
申请号: 201711215313.9 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN108019982B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 谭平;陈粤海;张志;蒋琳;康建玲;刘福东 申请(专利权)人: 四川航天系统工程研究所
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 刘兴亮
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 热电 制冷 驱动 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体热电制冷器驱动控制方法,其特征在于:采用PWM调压控制驱动方式,利用实时采集的半导体热电制冷器冷端温度、热端温度、电压、电流和制冷目标温度参数,采用数值分方法结合自学习型人工智能模糊模型控制PWM的输出占空比P值,自适应的控制半导体热电制冷器的驱动电压和控制制冷温度;利用温度测量传感器测量半导体热电制冷器冷端温度、热端温度和制冷温度,并将测量的温度信息传递给采集电路,采集电路由低通滤波和运放电路组成,用于对温度测量传感器传来的温度信息的模拟信号进行调理,并将调理后的信号传递给DSP,DSP对模拟信号进行A/D转换,运行自学习型人工智能模糊模型,控制输出调节输出控制参数P值,同时驱动输出电压和半导体热电制冷器工作电流反馈到DSP,利用自学习型人工智能模糊模型不断调节P值;PWM驱动控制由驱动控制电源、低通滤波电路和驱动保护电路组成,主要实现对调压模块的控制;调压模块由可调压DC/DC组成,通过输入PWM调节半导体热电制冷器的驱动电压;

自学习型人工智能模糊控制算法离散模型如下:

式中e为温变速率因子,通过与知识库的温变速率曲线进行数据匹配获取;Ut为当前控温周期控制值,在t时间段内为一常数;V(Th,Tc,Qi,It)为单个控温周期时间内工作电压值,Th为半导体热电制冷器热端温度,Tc为半导体热电制冷器冷端温度,Qi为控温周期时间内产生的制冷量,其与半导体热电制冷器的冷、热端温度,工作电流和制冷量关系如下公式2和3所示;ΔU为U值调整量,通过Ut-1和U0获取,详细计算如公式4所示;

Tht,Tct,It均为t时间段的测试参数,分别为t时间段的半导体热电制冷器热端温度,半导体热电制冷器冷端温度,实时电流;Qi为t时间段的半导体热电制冷器产生的制冷总量,计算公式如下:

式中:Φi──制冷量,J;

Vt──实时输入电压,V;

It──实时电流,A;

Tht──热端温度,K;

Tct──冷端温度,K;

nt──温差比Th/Tc

ΔTt──冷热端温差Tht-Tct,K;

h——程序设定固定采样时间,S;

式中U0是通过对h时间段内温变速率与知识库的温变速率曲线数据匹配获取;Ut-1为当前控温周期t之前一个周期的控制值。

2.根据权利要求1所述半导体热电制冷器驱动控制方法,其特征在于:所述半导体热电制冷器的驱动电压为4V~14V。

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