[发明专利]基于全面屏金属框的LTE天线

说明书

本发明公开了基于全面屏金属框的LTE天线，包括金属框和金属层，金属层设置在金属框内，金属框的两个侧边对称设有两个开缝，还包括PCB板、第一调谐网络及第二调谐网络，PCB板设于金属框内，PCB板上设有覆铜区和净空区，净空区靠近金属框的底边设置，覆铜区与金属层电连接；第一调谐网络和第二调谐网络分别设于净空区内，且第一调谐网络与金属框的底边相连，第二调谐网络分别与金属框的底边及覆铜区电连接。设置具有较大净空区的PCB板，并在PCB板的净空区设置第一、二调谐网络，通过调节第一、二调谐网络使得LTE天线能够覆盖700‑960MHz低频段和1700‑2700MHz高频段，消除了全面屏手机中金属框的底边与金属层间隙过小对LTE天线性能造成的不良影响。

技术领域

本发明涉及移动通信终端用天线，尤其涉及基于全面屏金属框的LTE天线。

背景技术

全面屏凭借其屏占比高的优点，一经问世便引发了轰动。众所周知，在手机屏幕下方有一金属层(因各手机装配方式不同，此金属层为手机内的金属中框或紧贴屏幕的金属屏蔽层)，其作用主要有三点：1、保护屏幕，增加其强度；2、屏蔽外部信号对显示屏干扰；3、将各干扰信号如噪声、静电接“地”；当全面屏具有更高屏占比的同时意味着其下部的金属层也需要跟着向手机顶部和底部延伸，从而极大地减少了手机天线的净空，使得天线净空不足2mm，增加天线设计难度。

图1为全面屏手机结构示意图，其中200为屏幕下方的金属层(简便起见，以下称之为金属层)，100为手机下金属框，101为手机左金属框，102为手机右金属框，103为手机上金属框，303为USB，从图中可以看出，金属层200距离下金属框100和上金属框103非常近，使得天线净空不足2mm(天线净空是影响当前天线设计的最主要因素之一，天线净空越大，天线越易设计，性能越好)，这极大地增加了天线设计的难度。

由于净空区过小，现有的全面屏手机中的LTE天线存在不能覆盖LTE全频段的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种基于全面屏金属框的LTE天线，该天线能够在净空区很小的情况下覆盖700-960MHz低频段和1700-2700MHz高频段。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：基于全面屏金属框的LTE天线，包括金属框和金属层，金属层设置在金属框内，所述金属框的两个侧边对称设有两个开缝，还包括PCB板、第一调谐网络及第二调谐网络，PCB板设于金属框内，PCB板上设有覆铜区和净空区，所述净空区靠近所述金属框的底边设置，所述覆铜区与金属层电连接；第一调谐网络和第二调谐网络分别设于所述净空区内，且第一调谐网络与金属框的底边相连，第二调谐网络分别与金属框的底边及所述覆铜区电连接。

本发明的有益效果在于：设置具有较大净空区的PCB板，并在PCB板的净空区设置第一、二调谐网络，通过调节第一、二调谐网络使得LTE天线能够覆盖700-960MHz低频段和1700-2700MHz高频段，消除了全面屏手机中金属框的底边与金属层间隙过小对LTE天线性能造成的不良影响。

附图说明

图1为现有技术的全面屏金属框手机的内部结构示意图；

图2为本发明实施例一的基于全面屏金属框手机整体结构的示意图；

图3为本发明实施例一的基于全面屏金属框手机中PCB板的结构示意图；

图4为本发明实施例一的基于全面屏金属框手机的LTE天线中各零部件连接的示意图；

图5为本发明实施例一的基于全面屏金属框手机的LTE天线的S11测试结果图；

图6为本发明实施例一的基于全面屏金属框手机的LTE天线的效率测试结果图。

标号说明：

1、金属框；11、侧边；12、开缝；13、底边；2、金属层；3、PCB板；