[发明专利]一种高频混压背板制作方法

说明书

本发明公开一种高频混压背板制作方法，该方法包括如下步骤：S101、设计高频混压背板层叠结构，确定板厚及允许公差；S102、采用正反钻进行背板钻孔；S103、分别在高频层与FR‑4层布线相同长度差分信号；S104、利用仿真软件分别对高频层与FR‑4层信号搭建链路，并评估信号完整性；S105、分别在高频层与FR‑4层设计若干组差分信号；S106、在FR‑4层绘制高速差分线，利用高速差分线测试通道符号间干扰。本发明使用高频层与FR‑4进行混压，将关键高频信号与非关键信号对应布线高频层与FR‑4层，相对使用纯高频板材背板，降低了背板成本。

技术领域

本发明涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种高频混压背板制作方法。

背景技术

为实现高频通信传输信号低损耗、高性能要求，必须选用低Dk、低Df、耐高温性的高频板材，但是，如果将所有信号都应用于高频基材层，相对高频信号，将会造成高频基材的空间浪费，增加背板设计成本。而且传统背板普遍存在通道信号传输不稳定，易出现翘曲、爆板分层、孔金属化等不良问题。

发明内容

本发明的目的在于通过一种高频混压背板制作方法，来解决以上背景技术部分提到的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种高频混压背板制作方法，该方法包括如下步骤：

S101、设计高频混压背板层叠结构，确定板厚及允许公差；

S102、采用正反钻进行背板钻孔；

S103、分别在高频层与FR-4层布线相同长度差分信号；

S104、利用仿真软件分别对高频层与FR-4层信号搭建链路，并评估信号完整性；

S105、分别在高频层与FR-4层设计若干组差分信号；

S106、在FR-4层绘制高速差分线，利用高速差分线测试通道符号间干扰。

特别地，所述步骤S101中高频混压背板为16层结构，板厚为3.5mm，允许公差为

特别地，所述步骤S103具体包括：分别在高频层与FR-4层布线相同长度差分信号，根据麦克斯韦方程积分表述传输线分布电容矩阵、分布电感矩阵，构造传输线集总参数模型，确定背板传输线理论长度与损耗。

特别地，所述步骤S104具体包括：利用仿真软件分别对高频层与FR-4层信号搭建链路，并评估信号完整性：一、在不同频点观测通道损耗；二、赋予不同上升/下降沿激励，观测连接器处TDR阻抗；三、载入连接器S参数、子卡IBIS-AMI模型，仿真通道时域性能。

特别地，所述通道时域性能包括但不限于反射、串扰、抖动、时序以及误码率。

特别地，所述步骤S105具体包括：分别在高频层与FR-4层设计五组差分信号：一、射频与射频信号组；二、射频与数字信号组；高频层和FR-4层每组距离1/2/4/8倍间距，利用仿真软件赋予相关激励，模拟10GHz/15GHz/20GHz/25GHz隔离度与驻波。

特别地，所述步骤S106中采用反向频率均衡即在高频混压背板传输信号TX端传送均衡。