[发明专利]一种段码显示基板及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子纸显示基板领域，特别涉及一种段码显示基板及制造方法。

背景技术

段码电子纸显示基板是有别于点阵电子纸基板，其只能显示一些固定的字符和图标，条码，及七段显示数字的基板。

现有的段码电子纸显示基板基于TN玻璃，对其上层钼铝钼蚀刻符合电子纸显示要求的线路，并配合何时的驱动IC，如图1所示，由于TN屏蚀刻精度高，所以其优点是蚀刻的图标字符细腻圆润，蚀刻精度高，可以走很细的线，驱动的段码数多，驱动IC可以直接设计在玻璃上。其缺点是，单层线路，走线和图标在同一层，走线会在显示中显示出来，其次是走线是ITO材料蚀刻的比较细，长时间使用易被腐蚀断路。走线细，线路阻抗偏大，同时也会导致生产良率降低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种多层结构的段码电子纸显示基板，可以解决顶层线路易显示，保护线路防腐蚀，减小走线阻抗等问题。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种段码显示基板，从上至下依次为防腐蚀层、钼铝钼层、OC层、ITO层、玻璃基板，所述ITO层上电镀所述OC层，所述OC层上设有多个过孔，所述OC层上电镀所述钼铝钼层，所述钼铝钼层的钼铝钼材料沿所述过孔孔壁通过桥接方式与所述ITO层导通。

优选的，所述防腐蚀层采用防氧化材料且绝缘，所述防腐蚀层介电常数大于5.7。选择适合镀膜工艺的防氧化材料可以防止线路腐蚀。

优选的，所述防腐蚀层为丝印一层TOP层或镀一层SiO₂材料。通过防腐蚀层来保护钼铝钼层。

优选的，所述ITO层为多层，每层所述ITO层上均镀有一层OC层，所述段码显示基板的IC线路部分不覆盖所述防腐层及所述OC层。

优选的，所述OC层绝缘且绝缘系数小于3.6，每层所述OC层厚度大于1.5μm。可以有效个隔离各个ITO层，阻止线路显示出来。

一种段码显示基板的制造方法，包含以下步骤：

S1、根据玻璃尺寸来确定单层的走线数量，根据屏幕复杂程度确定所述ITO的层数n，根据ITO的方阻R，再根据最长走线的长度L，算出走线最小宽度W＝(L×R)/50000；

S2、每层所述ITO上均镀有一层OC，所述OC绝缘，所述OC绝缘系数小于3.6，每层所述OC厚度大于1.5μm；每镀一层所述OC均需清洗覆盖在IC线路上的OC层，多层所述ITO通过所述OC一一分隔，每层所述OC上设有多个过孔；

S3、所述OC1n层上电镀有一钼铝钼层，多层所述ITO采用桥接方式过孔连接所述钼铝钼层，所述钼铝钼层的钼铝钼材料沿过孔壁镀到ITO1上形成两层导通；

S4、所述钼铝钼层上镀有一防腐蚀层，所述防腐蚀层绝缘，所述防腐蚀层介电常数大于5.7；

S5、所述ITO1层下还设有一玻璃基材或PET基材。

与现有技术相比，本发明的优点在于：段码基板线路阻抗可控，不易腐蚀；添加钼铝钼层后，走线不会影响显示，波形驱动简单，显示对比度高。

附图说明

图1传统单层段码电子纸显示基板结构

图2本发明多层结构段码电子纸显示基板结构图

图3本发明多层结构段码电子纸显示基板剖视图

图4本发明段码显示基板中过孔桥接结构图

图5本发明段码显示基板IC线路无OC层、防腐蚀层区域

图中标号说明：1、防腐蚀层，2、钼铝钼层，3、OC层，4、ITO层，5、玻璃基材，6、过孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例作进一步描述。

如图2-4所示，本实施例涉及一种段码显示基板，从上至下依次为防腐蚀层1、钼铝钼层2、OC层3、ITO1层、玻璃基板，ITO层4上电镀OC层3，OC层3上设有多个过孔6，OC层3上电镀钼铝钼层2，钼铝钼层2的钼铝钼材料沿过孔6孔壁通过桥接方式与ITO层4导通。

在本实施例中，防腐蚀层1采用防氧化材料且绝缘，防腐蚀层1介电常数大于5.7。防腐蚀层1为丝印一层TOP层或镀一层SiO₂材料。ITO层4为多层，每层ITO层4上均镀有一层OC层3，段码显示基板的IC线路部分不覆盖防腐层及OC层3。OC层3绝缘且绝缘系数小于3.6，每层OC层3厚度大于1.5μm。