[发明专利]一种柔性基板及其制备方法和一种电润湿显示用基板在审
申请号: | 201711213126.7 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN108054171A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 水玲玲;牛瑞文;曹洁萍;金名亮;周国富 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02B26/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 510006 广东省广州市番禺区外*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 及其 制备 方法 润湿 显示 用基板 | ||
本发明公开了一种柔性基板及其制备方法和一种电润湿显示用基板,柔性基板包括依次设置的柔性衬底、固态导电层和液态金属层,当固态导电层在弯曲或折叠过程中受到机械损伤或热损伤时,具有流动性的液态金属可以修补固态导电层的损伤,能够实现固态导电层的修复,同时提高了导电层的导电性能,相较于传统的只含有固态导电层的电润湿显示用基板,本发明的电润湿显示用基板具有更好的电润湿显示效果。
技术领域
本发明涉及柔性电子显示领域,尤其是涉及一种柔性基板及其制备方法和一种电润湿显示用基板。
背景技术
随着以计算机技术为核心的信息产业的飞速发展和应用,显示技术已广泛应用于生产和日常生活中,成为现代社会人们获取信息的重要途径之一。柔性显示技术具有轻便和折叠的优势,是未来显示技术的一个重要的发展方向。
柔性显示器中的柔性基板对显示器件起着支撑和保护的作用,决定了器件的柔韧性和使用寿命,影响显示器的显示效果、能耗和器件寿命。美国专利US 2015/0287747A1公开了一种含有丙烯酸树脂或聚酰亚胺树脂的柔性基板及制备方法,其中柔性基板包含了薄膜晶体管层。这种柔性基板在弯曲的状态下有效避免了晶体管的破坏,提高了器件的稳定性,但是其使用的导电材料经过大量的弯曲之后会影响导电层的导电效果。专利CN107230517 A公开了一种柔性导电膜及加工方法,其中柔性导电层是将混合有银纳米线的胶水涂布在柔性基材层上,形成厚度小于等于50μm的柔性导电膜,这种导电膜的制备工艺较为简单,薄膜整体实现变薄,但是这种膜需要银纳米线有较高的覆盖率,否则容易造成缺陷,影响显示效果。
因此,鉴于以上问题,有必要寻找一种具有自修复功能的柔性基板,使基板具有柔韧耐弯曲性质的同时,具有导电自修复能力,以提高器件的使用寿命和显示效果。
发明内容
针对现有技术的缺陷,本发明所要解决的技术问题是提供一种柔性基板及其制备方法和一种电润湿显示用基板,具有柔韧耐弯曲性质和导电自修复能力。
本发明所采取的技术方案是:
本发明提供了一种柔性基板,包括依次设置的柔性衬底、固态导电层和液态金属层。
优选地,所述液态金属层为含镓合金层、伍德合金层、汞层、汞齐层中的至少一种,所述含镓合金层为铟、锡、锌、铋、银、铝中的至少一种金属与镓组成的合金层。
进一步地,所述液态金属层的厚度为0.1~100μm。
优选地,所述固态导电层为固态金属材料层、无机氧化物导电材料层、有机导电材料层中的至少一种。
进一步地所述固态导电层的厚度为10~1000nm。
更进一步地,所述柔性衬底的材料为环氧树脂、苯乙烯热塑性弹性材料、聚硅氧烷、聚烯烃热塑性弹性材料、环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、热塑性聚氨酯、聚酯型弹性体、聚酰胺热塑性弹性材料中的至少一种。
本发明还提供一种上述的柔性基板的制备方法,包括以下步骤:
取柔性衬底,利用磁控溅射、化学气相沉积、物理气相沉积、溶液镀膜中的任一种方式在所述柔性衬底上制备固态导电层;
采用喷涂、旋涂、浸涂、狭缝涂布、棒涂、刮板涂布、丝网印刷、注入、喷墨打印中的任一种方式在所述固态导电层上制备液态金属层。
本发明还提供一种电润湿显示用基板,包括上述的柔性基板。
优选地,还包括疏水绝缘层。
进一步地,所述疏水绝缘层为固-液复合膜结构、光刻胶、含氟聚合物材料、聚对二甲苯中的至少一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的