[发明专利]一种用于木塑门板表面凹坑的修补料及其修补方法

权利要求书

1.一种用于木塑门板表面凹坑的修补料，其特征在于，由以下重量份数的原料组成：

粘结剂 20-40份；

填充剂 5-10份；

木塑粉 30-40份；

水 20-40份；

固化剂 4-8份，所述固化剂为改性脂肪胺环氧树脂；

所述粘结剂为粉状脲醛树脂胶。

2.根据权利要求1所述的修补料，其特征在于，所述填充剂为重质活性碳酸钙、云母粉、滑石粉或氧化铝粉。

3.根据权利要求1所述的修补料，其特征在于，所述改性脂肪胺环氧树脂是经如下反应式制备的：

其中：n＝4-5，m≥1；反应产物分子量为500-6000；pH值在2.0～11.0之间。

4.一种基于权利要求1-3任一项所述修补料的修补方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)将粘结剂、填充剂和木塑粉混合并搅拌均匀，得第一混合物；

2)将所述第一混合物、水和固化剂混合并搅拌至膏状，得修补料；

3)将待修补门板的气泡或凹坑清理干净，并将所述修补料填充至气泡或凹坑处进行补平，然后于常温下放置30min-1h；将修补好的门板进行表面砂光处理。