[发明专利]一种毫米波雷达PCB的制作方法

权利要求书

1.一种毫米波雷达PCB的制作方法，其特征在于，包括：

采用常规工艺制作多层板，并进行钻孔，沉铜和电镀处理；

根据预先设计的补偿方案在多层板表面制作外层图形，所述外层图形包括补偿后的SMT图形，所述补偿后的SMT图形包括：SMT本体图形、环绕并衔接于SMT本体图形周边的常规补偿图形、以及位于SMT本体图形拐角处的额外补偿图形，所述额外补偿图形为圆形补偿图形；

制作完外层图形后进行蚀刻，在所述多层板表面形成相应的外层线路。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述外层线路的SMT图形的拐角处的EA值≤10um。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述SMT图形的拐角处是指所述SMT图形的两条相互垂直的边的夹角处。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述预先设计的补偿方案包括：根据所述多层板表面的铜厚确定所述圆形补偿图形的半径。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述圆形补偿图形的半径随着所述多层板表面的铜厚的增加而非线性增加。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

所述圆形补偿图形的半径r与所述多层板表面的铜厚Y的关系包括：

当10um≤Y≤20um，r=0.038mm；

当21um≤Y≤30um，r=0.05mm；

当31um≤Y≤40um，r=0.064mm；

当41um≤Y≤50um，r=0.076mm。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述圆形补偿图形的圆心位于常规补偿图形相邻成直角的边的交点处。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述预先设计的补偿方案包括：当SMT本体图形是长宽为a*b的矩形时，常规补偿图形设计成外部长宽为（a+x）*（b+x）、内部与SMT本体图形衔接的矩形框，x是根据所述多层板表面的铜厚确定的补偿值。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述制作外层图形的步骤中，通过贴膜，图形曝光和显影，将外层菲林上的外层图形转移到所述多层板的表面。

10.根据权利要求1-9中任一所述的方法，其特征在于，

具体用于77G无人驾驶汽车毫米波雷达PCB产品的制作。