[发明专利]一种LEDCOB点粉装置及其加工方法

说明书

技术领域

本发明属于LED COB封装技术，尤其涉及一种LED COB点粉装置及其加工方法。

背景技术

沉降点粉是近年来用于LED封装点胶工艺的热点，封装时使荧光粉沉降到接近LED基板底部，可以使荧光粉更好将热量散发出去，从而提高整体光源的可靠性，通常用的较多的办法是自然沉降或者离心沉降，前者的沉降速度太慢从而花费的工时较长，要等待漫长的时间才能得到荧光粉沉降前后的色漂情况从而确定沉降前的BIN区，造成批量生产的困难；后者受限于一次离心只能放少量LED COB半成品，且受离心力作用，用于基板较大的COB光源时易使荧光粉受力不均从而使荧光粉分布不均，进而造成光源光斑不均匀的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种使荧光粉快速沉降于COB基板的LED COB点粉装置。

本发明的目的之二在于提供一种LED COB点粉加工方法。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种LED COB点粉装置，其特征在于，包括升降架、置料盒、托盘、紧固件和加热装置；所述升降架包括处理器、驱动装置、升降台和升降区，所述升降区包括加速上升区、匀速上升区、减速上升区和下降区；所述处理器用于指令所述驱动装置驱动升降台在升降区位移；所述托盘与所述置料盒卡接；所述紧固件用于紧固连接COB半成品连片与所述托盘；所述加热装置设置于所述置料盒或所述升降架内。

进一步地，所述紧固件为压条，所述压条的中部压持在COB半成品连片上、两端与所述托盘固定连接。

进一步地，所述压条为弹性压条。

进一步地，所述压条包括纵向条和横向条。

进一步地，所述紧固件为设置在托盘的上端和/或下端的弹性带。

进一步地，所述加热装置为红外激光加热导管。

本发明的目的之二采用如下技术方案实现：

一种LED COB点粉加工方法，包括以下步骤：

1)固定：将COB半成品连片置于托盘并与托盘紧固连接，点荧光胶并流平，将托盘卡接于置料盒；

2)加速上升：将置料盒以10-15m/s2的加速度加速上升2-10米；

3)固化：以加速上升的终速度匀速上升，于110-160℃固化；

4)下料：匀速下降，停止，取出置料盒。

进一步地，步骤3)中，采用如红外激光加热的方式使COB半成品连片固化。

进一步地，步骤3)中，于140-150℃固化。

进一步地，步骤3)之后，还包括减速上升步骤，加速上升、加速上升和减速上升的位移比为(4-6):(1.8-2.2):1。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明旨在提供一种结构简单合理，操作简易快捷，生产效率高，可解决LED封装时荧光粉颗粒沉降不一致而导致灯光颜色一致性差的问题，对LED产品的颜色一致性、可靠性均有提升的LED COB点粉装置及工艺方法。

附图说明

图1为实施例1的COB半成品连片；

图2为实施例2的压条；

图3为实施例2的托盘；

图4为COB半成品连片与托盘的组合示意图；

图5为置料盒的结构示意图；

图6为实施例1的结构示意图；

图中，各附图标记：0、COB半成品连片；1、升降架；11、加速上升区；12、匀速上升区；13、减速上升区；14、下降区；2、置料盒；3、托盘；31、弹性带；4、压条；41、横向条；42、纵向条。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

本发明提供一种LED COB点粉装置，包括升降架1、置料盒2、托盘3和紧固件；升降架1包括处理器、驱动装置、升降台和升降区，升降区包括加速上升区11、匀速上升区12、减速上升区13和下降区14；处理器用于指令驱动装置驱动升降台在升降区位移；托盘3与置料盒2卡接；紧固件用于紧固连接COB半成品连片0与托盘3；加热装置设置于置料盒2或升降架1。

该LED COB点粉装置通过使点胶后的COB半成品装载于置料盒2中，从而在升降架1内，经过处理器、驱动装置的作用，依次经过加速上升区11、匀速上升区12、减速上升区13和下降区14，进而使荧光粉在COB半成品连片0上加速下降。其工作原理如下：