[发明专利]一种微细球形钴铬钼钨合金粉末在审
申请号: | 201711207454.6 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN109834280A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 高明超 | 申请(专利权)人: | 沈阳东青科技有限公司 |
主分类号: | B22F9/04 | 分类号: | B22F9/04;B22F1/00;B22F3/105 |
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地址: | 110000 辽宁省沈阳市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微细球形 钴铬钼 钨合金 马氏体 合金 致密 表面粗糙度 制备高性能 耐磨性 成形法制 成形效果 粉末合金 合金表面 合金粉末 合金组织 颗粒表面 选区熔化 等轴晶 球形度 树枝晶 预合金 致密化 柱状晶 胞状 搭接 等轴 抗弯 粘附 生产工艺 激光 卫星 | ||
1.一种微细球形钴铬钼钨合金粉末的制备原料包括:钴铬钼钨预合金锭。
2.根据权利要求1所述的微细球形钴铬钼钨合金粉末,其特征是微细球形钴铬钼钨合金粉末的制备步骤为:将原始粉末按实验设计方案称重、配料,配好后倒入球磨机中进行湿磨,球磨结束后,将制得的粒料进行真空干燥,随后加入成形剂进行制粒,将制好的粉末加至单柱液压机中进行压制成形,随后放入退火炉中进行退火,将退火后的试样再次进行球磨以得到合金粉末。
3.根据权利要求1所述的微细球形钴铬钼钨合金粉末,其特征是微细球形钴铬钼钨合金粉末的检测步骤为:粒度分析采用MASTER2000粒度分析仪,表面粗糙度采用TAL1000表面轮廓仪测量,显微组织采用Leica金相显微镜观察,硬度采用DH100型显微维氏硬度计测试,拉伸性能采用CM510型万能试验机上测试,断口形貌采用扫描电镜观察,物相分析采用D8型X射线衍射仪分析。
4.根据权利要求1所述的微细球形钴铬钼钨合金粉末,其特征是所述的微细球形钴铬钼钨合金粉末,球形度较高,颗粒表面有部分卫星球粘附,粉末内部主要由胞状晶和树枝晶组成,所述的微细球形钴铬钼钨合金粉末,采用激光选区熔化成形法制备CoCrMoW合金,合金表面熔道之间搭接致密,成形效果良好,表面粗糙度为20μm,合金由柱状晶和等轴晶组成,其中等轴晶晶粒尺寸在1μm以下,合金组织由FCC的马氏体和HCP的马氏体组成,所述的微细球形钴铬钼钨合金粉末,激光选区熔化成形的CoCrMoW合金,相对密度达到99%,抗拉强度为1436MPa,屈服强度为978MPa,抗拉强度和屈服强度明显高于铸造钴铬烤瓷合金的力学性能,合金伸长率为9%,显微硬度HV为621,拉伸断口呈准解理断裂。
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