[发明专利]一种成型散热齿的加工装置及其成型方法

说明书

本发明公开了一种成型散热齿的加工装置，它包括驱动器和夹具，驱动器包括工作台（1）、设置于工作台（1）上的基板（2）和固定座（3），固定座（3）位于基板（2）的后侧，固定座（3）的前端面上旋转安装有丝杆（4），固定座（3）的顶部设置有伺服电机（5），伺服电机（5）的输出轴与丝杆（4）的上端部连接；夹具包括真空吸盘底座（13）、工件定位条（14）、工件固定板（15）、设置于真空吸盘底座（13）顶部的真空吸盘（16），真空吸盘底座（13）内开设有型腔，真空吸盘底座（13）的前端面上设置有真空阀（17）和排气阀（18）。本发明的有益效果是：快速调整正弦角、适用于少量多样产品生产、适用于批量生产、提高散热齿成型效率、工装工件牢固快速。

技术领域

本发明涉及散热齿一体成型的技术领域，特别是一种成型散热齿的加工装置及其成型方法。

背景技术

目前随着科学技术发展，便捷的移动技术、5G移动通信、智能LED路灯、工业4.0变革开始、物联网持续发展、新能源汽车技术等人人可用的技术，让人们的生活更加便利、安全和环保。高可靠度半导体功率器件产品正向着小型化，高集成，高速度，高效能，高功率方向发展，这些半导体器件不可避免会产生比已往更多的热，半导体器件的散热问题如果没有解决好，高温将直接导致半导体器件效能下降；为使半导体器件的效能稳定，半导体器件的散热设计变的极其重要，否则设备性能无法提高或无法正常工作。为解决半导体器件的散热问题通常采用散热片对其进行散热。

传统挤压散热片工艺的优点在于技术成熟，成本较低。不过随着电子半导体芯片电流密度的不断增大，其缺点也逐渐暴露出来，由于受模具强度的限制散热器翅片的密度比较低，不能满足飞速发展的电子设备的散热要求。

插齿散热片是用薄而密的散热鳍片与散热底板用巨大的压力进行嵌合。这种技术可用铜﹑铝鳍片与铜﹑铝底板进行任意结合和搭配，并且也有效的避免了在焊接过程中，各种焊接锡膏导热不均衡而产生了新的热阻的弊端。但由于其经过高低温多次循环后，散热热阻增加，且有齿片脱落现象，现存在可靠性问题。

焊接一般应用于采用铜材料的散热器上，其加工原理是将一片片薄的铜片制作成翅片，并且与底座进行很好的连接，这个原理就是焊接技术。回流焊接就是通过计算机对焊接的温度和时间参数进行精确设定，从而使焊膏和被焊接的金属充分接触。这种加工工艺可以用来制造翅片密度非常高的散热器，但是其复杂的加工工艺。因加工过程中需加温使焊膏融化，助焊剂也同时会挥发，产生大量废气。另外由于其翅片和基体之间存在焊接热阻，严重影响其散热性能的提高。此外工件在焊接时，发生热变化，影响焊接精度。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、快速调整正弦角、适用于少量多样产品生产、适用于批量生产、提高散热齿成型效率、工装工件牢固快速的成型散热齿的加工装置及其成型方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种成型散热齿的加工装置，它包括驱动器和夹具，所述驱动器包括工作台、设置于工作台上的基板和固定座，固定座位于基板的后侧，固定座的前端面上旋转安装有丝杆，固定座的顶部设置有伺服电机，伺服电机的输出轴与丝杆的上端部连接，丝杆上连接有可沿丝杆做上下移动的基座，基座的顶部设置有前后设置的直线导轨，直线导轨上安装有滑块，滑块的顶部设置有直线轴承座，直线轴承座内旋转安装有直轴A，直轴A垂直于直线导轨设置，所述基板的顶部设置有两个支撑轴承组件，两个支撑轴承组件之间旋转安装有直轴B，直轴B平行于直轴A设置；