[发明专利]一种新型麦克风结构及翻盖式电子设备在审

专利信息
申请号: 201711202824.7 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN107948781A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 叶菁华 申请(专利权)人: 钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 上海申新律师事务所31272 代理人: 俞涤炯
地址: 200120 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 麦克风 结构 翻盖 电子设备
【权利要求书】:

1.一种新型麦克风结构,其特征在于,包括:

第一层板,所述第一层板上连接一声学感测器、一电路芯片;

第二层板,所述第二层板盖设于所述第一层板的上面;

所述第一层板与所述第二层板构成一麦克风声学腔体,所述麦克风声学腔体上设有两个声学通孔,两个所述声学通孔位于所述麦克风声学腔体上相对的两面或相邻的两面上。

2.根据权利要求1所述的麦克风结构,其特征在于,所述第一层板上设置一第一声学通孔,所述第二层板的第一面上设置一第二声学通孔,所述第一声学通孔与所述第二声学通孔分别设置在所述麦克风声学腔体上相对的两面。

3.根据权利要求2所述的麦克风结构,其特征在于,所述第一声学通孔与所述第二声学通孔对准设置。

4.根据权利要求1所述的麦克风结构,其特征在于,所述第一层板上设置一第一声学通孔,所述第二层板的第二面上设置一第二声学通孔,所述第一声学通孔与所述第二声学通孔分别设置在所述麦克风声学腔体上相邻的两面上。

5.根据权利要求1所述的麦克风结构,其特征在于,所述第二层板的第一面上设置一第一声学通孔,所述第二层板的第二面上设置一第二声学通孔,所述第一声学通孔与所述第二声学通孔分别设置在所述麦克风声学腔体上相邻的两面上。

6.根据权利要求1所述的麦克风结构,其特征在于,所述第一层板为一印刷电路板,所述印刷电路板的底部设置焊盘。

7.根据权利要求1所述的麦克风结构,其特征在于,所述声学感测器与所述电路芯片引线连接。

8.一种翻盖式电子设备,其特征在于,包括一可翻折的盖板,所述盖板上设置至少两个通孔,至少两个所述通孔设置于所述盖板上相对的两面或者相邻的两面,所述通孔内安装权利要求1-7任意一项所述的新型麦克风结构。

9.根据权利要求8所述的翻盖式电子设备,其特征在于,至少两个所述通孔分别对准贯通所述新型麦克风结构的两个所述声学通孔。

10.根据权利要求8所述的翻盖式电子设备,其特征在于,所述翻盖式电子设备为笔记本电脑。

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