[发明专利]弹片、电路板组件、移动终端和移动终端的装配方法

权利要求书

1.一种弹片，其特征在于，所述弹片具有相背设置的顶部和底部、及弹性部，所述底部的一端连接于所述顶部的侧面上，所述底部的另一端朝着远离所述顶部的方向延伸，所述弹片于所述顶部延伸自所述底部的内表面所占据的空间形成一收容空间，所述弹性部的第一端固定于所述顶部上，并所述弹性部的触点在所述收容空间中朝着远离所述顶部的方向延伸，以使所述底部的另一端用于固定于第一器件上时，所述弹性部的触点用于与第二器件馈电连接。

2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述弹性部还具有第二端，所述弹性部的第二端朝着远离所述第一端与所述顶部的连接处延伸，且所述第二端朝向所述顶部弯折形成用于设置所述触点的突出端。

3.根据权利要求2所述的弹片，其特征在于，所述第二端朝着靠近所述顶部的方向延伸直至所述第二端与所述顶部具有弹性间距，以使所述突出端朝向顶部运动时，所述第二端能够抵接于所述顶部上。

4.根据权利要求2所述的弹片，其特征在于，所述第二端朝着靠近所述顶部的方向延伸直至所述第二端抵接于所述顶部上。

5.根据权利要求3或4所述的弹片，其特征在于，所述第二端具有与所述顶部对应的抵接面，以使所述抵接面能够贴合于所述顶部上。

6.根据权利要求5所述的弹片，其特征在于，所述弹性部还具有至少一个第一限位部，所述至少一个第二限位部的一端设置于所述顶部的侧面上，所述至少一个第二限位部的另一端朝着远离所述顶部的方向延伸，且所述至少一个第二限位部的另一端朝向所述收容空间弯折，以与所述顶部形成限位空间，所述第二端于所述限位空间中弹性变形。

7.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述弹性部还具有至少一个第二限位部，所述至少一个第二限位部的一端设置于所述顶部的侧面上，所述至少一个第二限位部的另一端朝着远离所述顶部的方向延伸，且所述至少一个第二限位部的另一端位于所述底部的另一端与所述顶部之间。

8.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板和如权利要求1至7任意一项所述的弹片，所述电路板具有相背设置第一板面和第二板面，所述第一板面用于朝向移动终端的后壳，所述弹片经所述底部的另一端固定于所述电路板的第二板面上。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板对准所述触点的区域开设避空槽，以使所述触点能够于所述避空槽内弹性变形。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括第二器件，所述第二器件位于所述避空槽中，所述弹片的触点与所述第二器件馈电连接。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述第二器件为天线主体。

12.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述第二器件由导电材质的中框的侧壁凸设凸起形成。

13.一种移动终端，其特征在于，包括壳体和权利要求8至12任意一项所述的电路板组件，所述壳体具有天线缝，所述弹片和所述壳体的天线缝分别位于所述电路板的两侧。

14.一种移动终端的装配方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1至7任意一项所述的弹片；

提供电路板，所述电路板具有相背设置第一板面和第二板面；

将所述弹片经所述底部的另一端固定于所述电路板的第二板面上，

将所述第二器件设置于壳体中；

将所述电路板固定于所述壳体上，并使所述弹片的触点与所述第二器件馈电连接，其中所述电路板的第一板面朝向所述壳体的天线缝，以使所述弹片和所述壳体的天线缝分别位于所述电路板的两侧。