[发明专利]一种解决PCB布线密度的设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种解决PCB布线密度的设计方法。

背景技术

当前服务器等电子产品的功能越来越强大，单位面积的布线密度越来越高，这样导致布线的难度越来越大，有时候局部布线密度增大成为整板布局的瓶颈。

高密度发展方向包括埋盲孔制作。埋盲孔在制作时，表铜厚度会逐步增加，无法制作精细线路，采用镀孔的方式只镀孔铜不镀面铜，虽然能解决表面铜厚逐步增加的问题，但塞孔后进行树脂打磨，多层板芯板铜层分布不均匀，导致压合后的板件出现凹凸不平，打磨树脂时，局部区域的铜层被削掉露出基材导致报废。

当前设计中,为了解决布线困难基本都是靠整体加板层。整体增加板层虽然能解决布线密度高的问题，但是会带来以下问题，首先增加板层会带来整体成本增加，如10层板增加到12层成本会增加20％以上，其次由于叠层的增加，PCB板的厚度会增加，不利于电子产品小型化密度高的发展趋势，甚至影响系统组装。

发明内容

本发明提供一种解决PCB布线密度的设计方法。本发明主要为了解决板卡局部密度大导致的整体增加板层的问题，主要是在局部布线密度大的地方增加板层，即局部增加板子层叠，既解决局部无法布线又解决整体增加叠层带来的成本及厚度增加的问题。

为达到上述发明目的，本发明采用如下设计方法：

步骤1)、利用画图软件进行版图设计，在PCB2局部增加2N层板层，其中N＝1,2，3…；

步骤2)、按照PCB生产流程完成PCB1的生产；

步骤3)、按照PCB生产流程完成局部PCB2的生产；

步骤4)将PCB1与PCB2进行压合，钻孔，电镀孔，其中，在所需增加板层的位置放置PCB2。

优选地，所述增加2N层板层的局部是布线密度大的位置。

优选地，其他布线不受影响的位置板卡层数保持不变。

进一步优选地，所述增加2N层板层的局部是芯片之间的Bus线受层面限制无法连通的位置。

进一步优选地，在将PCB1与PCB2进行压合前，还包括清洗PCB板的步骤。

进一步优选的，PCB2比PCB1尺寸小。

本发明将整体加层改成了局部加层，即在需要加层的位置进行局部加层，减少整体加层带来的材料成本增加及整体加层带来的板厚增加导致的转配难度提升的问题。同时，因为只需局部加层，节省了成本，降低了设计难度及系统组装难度。

附图说明

图1为本发明一实施例的PCB板卡俯视图；

图2为本发明一实施例的PCB板卡剖视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明主要为了解决PCB板卡局部密度大导致的整体增加板层的问题，主要是在局部布线密度大的地方增加板层，即局部增加板子层叠，既解决局部无法布线又解决整体增加叠层带来的成本及物理厚度的问题。

本发明主要当局部芯片之间的Bus线受层面限制无法连通但板卡的其他位置不受限制时，在受限的位置增加所需的板层，其他位置保持不变。这样既保证了线路的通路，又避免了整板加层的情况出现。

本发明提供的一种解决PCB布线密度的设计方法，其主要改进之处在于包括以下步骤：

1)、利用画图软件进行版图设计，在布线密度大的局部位置增加2N层板层(N＝1,2,3…)；

2)、按照PCB生产流程完成PCB1的生产；

3)、按照PCB生产流程完成PCB2生产，其中，PCB2上布置有若干芯片和若干总线；

4)将PCB1余PCB2进行压合，钻孔，电镀孔。

其中，在将PCB1与PCB2压合之前，先对两PCB板进行清洁处理。PCB2尺寸比PCB1尺寸小，可以根据总体布线密度设计PCB2的尺寸。

可选的，可以有多个独立的PCB2，分别布置在PCB板上布线密度大的位置。

如图1所示，PCB2设置在PCB1的上方的局部区域，PCB2上包括有若干个芯片和若干总线。

如图2示意，PCB2尺寸小于PCB1，PCB2厚度小于PCB1。可选的，PCB2的厚度也可以等于或大于PCB1。

本文提出的一种解决布线密度的设计方法：

针对板卡局部密度高，无法实现布线，必须整体加层的情况，造成了成本升高，系统组装困难等现象。