[发明专利]一种数控机床的对刀工艺在审

专利信息
申请号: 201711199278.6 申请日: 2017-11-26
公开(公告)号: CN107900780A 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 江明泓 申请(专利权)人: 四川启兴电子有限公司
主分类号: B23Q15/22 分类号: B23Q15/22
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 代理人: 徐金琼
地址: 611130 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 数控机床 工艺
【说明书】:

技术领域

本发明涉及移动终端设备的中板或底板的加工领域更具体的是涉及一种数控机床的对刀工艺。

背景技术

数控铣床,在广、江浙沪一带有人叫“数控机床加工中心”机械加工的一种,是新型加工技术,主要工作是编制加工程序,即将原来手工活转为电脑编程。当然需要有手工加工的经验。

在移动终端设备(例如,手机、平板电脑)的中板或底板的数控机床加工过程中,数控机床机台上直径较小的刀具容易出现损坏(断刀、崩刀等),需通过人工检查刀塔刀具或产品结构特征位是否完整,来检查刀具是否损坏。这种方式耗时耗力,从而降低了数控机床加工的效率,并且检查刀塔刀具具有一定的危险性。

如何解决上述技术问题成了本领域技术人员的努力方向。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明提供一种数控机床的对刀工艺。

本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案:

一种数控机床的对刀工艺,其特征在于,包括以下步骤:

(1)状态监控:监视每台数控机床加工设备的当前状态,并将每台数控机床加工设备的

当前状态通过网络传送给云端服务器;

(2)准备待加工工件:对所述工件进行数控机床加工,并且在所述工件完成所有结构特征加工之后用刀具在所述工件的非外观要求区加工形成对刀痕迹;

(3)加工对刀痕迹;

(4)检查判断:对完成数控机床加工的所述工件进行检查,如果所述工件的非外观要求区有完整的对刀痕迹,则所述刀具完好;如果所述工件的非外观要求区没有对刀痕迹或有不完整的所述对刀痕迹,则所述刀具损坏。

进一步地,所述工件为移动终端设备的中板或底板。

进一步地,步骤3中,用刀具在所述工件的非外观要求区加工形成对刀痕迹,具体是用所述刀具在所述工件的非外观要求区沿一方向加工成一道划痕,形成对刀痕迹。

进一步地,所述刀具的直径不超过6mm。

进一步地,所述对刀痕迹的加工深度为0.3mm~1.6mm。

本发明的有益效果如下:

这种数控机床加工对刀痕迹工艺,在工件完成所有结构特征加工之后用刀具在工件的非外观要求区加工形成对刀痕迹,通过检查工件的非外观要求区的对刀痕迹是否完整存在,可以判断刀具是否损坏。相对于传统的人工检查刀塔刀具或产品结构特征位是否完整的方法,这种数控机床加工对刀痕迹工艺省时省力,可以提升数控机床加工的效率。

具体实施方式

为了本技术领域的人员更好的理解本发明,用以下实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例1

本实施例提供一种数控机床的对刀工艺,其特征在于,包括以下步骤:

(1)状态监控:监视每台数控机床加工设备的当前状态,并将每台数控机床加工设备的

当前状态通过网络传送给云端服务器;

(2)准备待加工工件:对所述工件进行数控机床加工,并且在所述工件完成所有结构特征加工之后用刀具在所述工件的非外观要求区加工形成对刀痕迹;

(3)加工对刀痕迹;

(4)检查判断:对完成数控机床加工的所述工件进行检查,如果所述工件的非外观要求区有完整的对刀痕迹,则所述刀具完好;如果所述工件的非外观要求区没有对刀痕迹或有不完整的所述对刀痕迹,则所述刀具损坏。

所述工件为移动终端设备的中板或底板。

实施例2

本实施例提供一种数控机床的对刀工艺,其特征在于,包括以下步骤:

(1)状态监控:监视每台数控机床加工设备的当前状态,并将每台数控机床加工设备的

当前状态通过网络传送给云端服务器;

(2)准备待加工工件:对所述工件进行数控机床加工,并且在所述工件完成所有结构特征加工之后用刀具在所述工件的非外观要求区加工形成对刀痕迹;

(3)加工对刀痕迹;

(4)检查判断:对完成数控机床加工的所述工件进行检查,如果所述工件的非外观要求区有完整的对刀痕迹,则所述刀具完好;如果所述工件的非外观要求区没有对刀痕迹或有不完整的所述对刀痕迹,则所述刀具损坏。

所述工件为移动终端设备的中板或底板。

步骤3中,用刀具在所述工件的非外观要求区加工形成对刀痕迹,具体是用所述刀具在所述工件的非外观要求区沿一方向加工成一道划痕,形成对刀痕迹。

所述刀具的直径不超过6mm。

所述对刀痕迹的加工深度为0.3mm~1.6mm。

以上所述,仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,本发明的专利保护范围以权利要求书为准,凡是运用本发明的说明书内容所作的等同结构变化,同理均应包含在本发明的保护范围内。

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