[发明专利]分区电磁屏蔽封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201711194388.3 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN109841597A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 肖俊义 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;郑杏芳 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁屏蔽层 封装结构 焊垫 电磁屏蔽 封胶体 芯片 分区 封装体 基板 制造 金属 产品良率 产品外观 电性连接 封装产品 间隔设置 芯片焊接 半切割 体内部 封胶 溅镀 翘曲 封装 切割 覆盖 | ||
1.一种分区电磁屏蔽封装结构，其特征在于，包括基板、多个焊垫组、多个芯片、封胶体、电磁屏蔽层以及注胶体，所述多个焊垫组电性连接于所述基板的表面，且每个焊垫组间隔设置并与芯片对应，所述芯片焊接于所述焊垫组，所述封胶体将每个芯片单独封胶，在所有封胶体外层溅渡金属，以形成所述电磁屏蔽层，在所述电磁屏蔽层的外层注入所述注胶体，覆盖所述电磁屏蔽层以形成封装体，并根据需要，将包括所述多个芯片的封装体进行切割。
2.根据权利要求1所述的分区电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述基板包括顶面和与所述顶面相对设置的底面，所述顶面设有多个接地线，所述底面设有多个接地层，所述接地线和所述接地层电性连接。
3.根据权利要求2所述的分区电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述焊垫组设置在所述顶面，并位于两个或者多个接地线之间。
4.根据权利要求3所述的分区电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽层覆盖所述接地线，并与所述接地线连接。
5.一种分区电磁屏蔽封装结构制造方法，其特征在于，所述分区电磁屏蔽封装结构制造方法包括：
在基板设置多个焊垫组；
在每个所述焊垫组上焊接芯片；
封胶体将每个所述芯片进行单独封胶；
在所述封胶体外层溅渡金属，以形成电磁屏蔽层；
在所述电磁屏蔽层外层注入注胶体，以覆盖所述电磁屏蔽层覆盖所述电磁屏蔽层以形成封装体；
根据需要，将包括所述多个芯片的封装体进行切割。
6.根据权利要求5所述的分区电磁屏蔽封装结构制造方法，其特征在于，在之前，所述方法还包括：
在所述基板的顶面设置多个接地线，在所述基板的底面设置多个接地层，且所述接地线与所述接地层电性连接。
7.根据权利要求6所述的分区电磁屏蔽封装结构制造方法，其特征在于，所述焊垫组设置在所述顶面，并位于两个或者多个接地线之间。
8.根据权利要求7所述的分区电磁屏蔽封装结构制造方法，其特征在于，所述电磁屏蔽层覆盖所述接地线，并与所述接地线连接。
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