[发明专利]一种接线盒检测待下料传送线在审
申请号: | 201711193494.X | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN107845596A | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 袁永健;于培翔 | 申请(专利权)人: | 苏州索力旺新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)32257 | 代理人: | 杨慧林,徐洋洋 |
地址: | 215123 江苏省苏州市高新区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接线 检测 待下料 传送 | ||
技术领域
本发明涉及光伏接线盒制备领域,具体涉及一种接线盒检测待下料传送线。
背景技术
自动生产线是由工件传送系统和控制系统,将一组自动机床和辅助设备按照工艺顺序联结起来,自动完成产品全部或部分制造过程的生产系统,简称自动线。
接线盒是光伏行业中必不可少的配件之一,接线盒自动贴片生产线用于接线盒的自动化生产,是在导电片上依次进行焊锡印刷、点红胶、贴片二极管等工序,接线盒生产结束后,需要检测,一般通过人工操作,效率极低,极大影响出货时间。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种接线盒检测待下料传送线,能够快速在线完成检测,结构紧凑,占用空间小。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种接线盒检测待下料传送线,包括平行设置的第一托板轨道和第二托板轨道,所述第一托板轨道上设置有直角护板,第二托板轨道上设置有侧护板,所述直角护板和侧护板之间设置有至少三个移动凹型槽板,所述移动凹型槽板固定设置在移动支板上,所述移动支板设置在移动升降气缸上,所述移动升降气缸设置在移动平台表面,所述移动平台底部设置有滑动轨道,所述移动平台还与移动无杆气缸连接,直角护板和侧护板之间还设置有两个定位凹型槽板,所述定位凹型槽板设置在定位升降气缸上,所述定位升降气缸设置在固定支架上,所述定位凹型槽板下方还设置有检测板,所述检测板上设置有检测PIN针,所述检测板与检测升降气缸连接。
进一步的,所述定位凹型槽板对应的直角护板上设置有辅助滚轮,所述辅助滚轮设置在凹型轴板上。
进一步的,所述辅助滚轮的数量为2,所述辅助滚轮与凹型轴板之间还设置有弹簧复位组件。
进一步的,所述第一托板轨道和第二托板轨道之间位于出料一端上还设置有刮板,所述刮板固定设置在阻挡升降气缸上,所述阻挡升降气缸与水平移动气缸连接。
进一步的,所述第一托板轨道和第二托板轨道之间位于出料一端上设置有连接平台,所述水平移动气缸固定设置在连接平台底部。
进一步的,所述检测板通过四个连接柱与检测平台连接,所述检测平台与检测升降气缸连接。
本发明的有益效果:
移动凹型槽板通过移动升降气缸和移动无杆气缸的配合,使得移动凹型槽板通能够带动接线盒在第一托板轨道和第二托板轨道上移动,并且移动位置恒定、快速;在移动凹型槽板将接线盒移动至定位凹型槽板下方后,定位凹型槽板与检测PIN针配合对接线盒定位和测试,检测简单可靠,并在第一托板轨道和第二托板轨道之间完成,不占用过多的空间,降低设备的体积。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图;
图2是本发明的移动部分结构示意图;
图3是本发明的检测部分结构示意图;
图4是本发明的辅助滚轮部分结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。
参照图1至图4所示,本发明的接线盒检测待下料传送线的一实施例,包括平行设置的第一托板轨道1和第二托板轨道2,第一托板轨道上设置有直角护板3,第二托板轨道上设置有侧护板4,第一托板轨道上与直角护板配合对接线盒一侧边以及该侧边的表面进行定位和导向,第二托板轨道与侧护板配合对接线盒另一侧边进行定位和导向,上述两者配合定位导向后,使得接线盒能够内架空移动;
直角护板和侧护板之间设置有至少三个移动凹型槽板5,移动凹型槽板的开口朝下设置,以能够罩设在接线盒移动方向的表面即两侧;移动凹型槽板固定设置在移动支板6上,移动支板设置在移动升降气缸7上,移动升降气缸设置在移动平台8表面,移动平台底部设置有滑动轨道9,移动平台还与移动无杆气缸10连接,通过移动无杆气缸的动作,可以带动移动平台在滑动轨道设置方向移动,即带动移动升降气缸以及固定在上部的移动凹型槽板移动,当移动升降气缸下降时,移动凹型槽板罩设在接线盒上,移动无杆气缸的移动就能够带动接线盒移动,当移升降气缸上升时,移动凹型槽板与接线盒脱离,移动无杆气缸的移动可以将移动凹型槽板复位,使得移动凹型槽板能够往复移动,实现接线盒有序的移动;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造