[发明专利]表面贴装技术产线的在线调控方法、装置、处理器及终端

说明书

本发明公开了一种表面贴装技术产线的在线调控方法、装置、处理器及终端。该方法包括：根据用户需求信息确定待使用的物料；对制作工艺过程进行全程监控，实时获取生产信息，其中，制作工艺过程是采用表面贴装技术将待使用的物料加工为成品的过程；采用生产信息对制作工艺过程进行调整。本发明解决了相关技术中所提供的PCB板组装过程无法实时监控并动态调整生产行为的技术问题。

技术领域

本发明涉及计算机领域，具体而言，涉及一种表面贴装技术产线的在线调控方法、装置、处理器及终端。

背景技术

表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称为SMT)，是目前电子组装行业内最为流行的一种技术和工艺，其为一种将无引脚或短引线表面组装元器件(SMC/SMD)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方式加以焊接组装的电路装连技术。

随着电子技术的飞速发展以及电子产品生命周期的不断缩短，向PCB板组装制造商提出了更高的要求，同时全球化的市场竞争又使得制造企业面临着巨大的国际压力。为此，现代PCB板组装制造企业需要采用先进的生产模式，满足客户需求并提供质优价低的产品。然而，目前相关技术中使用的企业级信息管理系统仅能够在PCB板组装制造过程中采集并处理历史或预测数据，而无法及时、准确地反映当前生产现场的设备状态和生产数据。同时信息管理系统还无法将实时生产数据传递到上层资源管理系统，从而导致企业资源计划环节缺乏有效的设备实时信息支持以及控制环节无法得到有效优化的调度与协调。

如今PCB板组装行业存在如下困境：

首先，现代PCB板组装企业的生产制造部门大多使用丝印机、贴片机、回流炉等自动化设备，通常采用工控机进行控制。由于设备厂商数据接口和格式各不相同，设备信息难以集中共享，进而无法实现统一数据分析及处理。因此，采集数据的过程只能通过人工查看显示屏或数据备份的方式完成，而无法及时反应整个生产线的作业状况，实时性较差。同时，人工采集的方式工作量较大、工作效率较低，准确性也难以得到保障。

其次，PCB板组装行业特性决定了如果特定环节发生异常，那么将会造成整批在制品的报废。因此，需要实时、灵敏地监控关键生产参数并定位错误信息，及时发出告警提示信息。

然后，作为PCB板组装行业小批量多样化，定单变动频繁的特性，生产计划和定单需求难以及时下达到现场作业，车间无法及时根据实际情况对生产计划进行调整，进而降低了工作效率，影响交付时间。

最后，车间现场生产过程中存在大量重复操作且易出错的环节。例如：如何对现场大量贴片机料架使用状态进行有效管理，如何确保上料位置的正确性。

针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明至少部分实施例提供了一种表面贴装技术产线的在线调控方法、装置、处理器及终端，以至少解决相关技术中所提供的PCB板组装过程无法实时监控并动态调整生产行为的技术问题。

根据本发明其中一实施例，提供了一种表面贴装技术产线的在线调控方法，包括：

根据用户需求信息确定待使用的物料；对制作工艺过程进行全程监控，实时获取生产信息，其中，制作工艺过程是采用表面贴装技术将待使用的物料加工为成品的过程；采用生产信息对制作工艺过程进行调整。

可选地，根据用户需求信息确定待使用的物料包括：接收用户在预设咨询页面输入的咨询信息；根据当前生产能力信息对咨询信息进行评估，向用户反馈生产建议；获取用户根据生产建议确定的用户需求信息；按照用户需求信息分配待使用的物料。