[发明专利]氧传感器用电解质层和致密扩散层双层结构的制备方法有效

专利信息
申请号: 201711192886.4 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN107903057B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 刘涛;王相南;莫扬成;易茂义;李静云;于景坤 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: G01N27/409 分类号: G01N27/409;G01N27/407;C04B35/48
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 代理人: 齐胜杰
地址: 110169 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 传感 器用 电解质 致密 扩散 双层 结构 制备 方法
【说明书】:

发明涉及电化学氧传感器技术领域,尤其涉及氧传感器用电解质层和致密扩散层双层结构的制备方法。本发明所提供的制备方法,是在电解质层素坯上采用静电喷涂法形成致密扩散层,或者是在致密扩散层素坯上采用静电喷涂法形成电解质层。该制备方法制备出的电解质层和致密扩散层双层结构中电解质层和致密扩散层的结合强度高,制备速度快,适用于大规模生产。

技术领域

本发明涉及电化学氧传感器技术领域,尤其涉及氧传感器用电解质层和致密扩散层双层结构的制备方法。

背景技术

在汽车、冶金、能源等工业中,利用电化学氧传感器在线、实时监测氧浓度是一种有效的方法,越来越受到人们的关注,电化学氧传感器主要包含浓差电势型氧传感器和极限电流型氧传感器。其中,浓差电势型氧传感器存在贫燃区控制不灵敏等缺点,因此,应用更广、响应更灵敏、寿命更长的极限电流型氧传感器备受关注。

极限电流型氧传感器分为小孔型、多孔型和致密扩散障碍层型,其中,小孔型和多孔型存在造价昂贵、经常出现孔隙变形和固体颗粒堵塞等缺陷。相比较,致密扩散障碍层型由于采用了氧离子-电子混合导体作为致密扩散障碍层,能够克服孔隙堵塞的问题,工作性能更加稳定、响应时间更灵敏、寿命更长。致密扩散障碍层极限电流型氧传感器的剖面结构示意图如图1所示,此种氧传感器通常包括正负铂电极、致密扩散障碍层(简称致密扩散层)、固体电解质层(简称电解质层)和高温密封玻璃釉。

致密扩散障碍层极限电流型氧传感器可利用放电等离子烧结、共压共烧结和瓷片复合等方法制备。其中,利用放电等离子烧结(SPS)技术,在烧结过程容易因致密扩散层的材料和电解质层的材料不匹配而导致烧结体裂开,因此影响测氧性能。利用共压共烧结法,因致密扩散层的材料和电解质层的材料的热膨胀系数和烧结收缩率均不匹配,而容易导致烧结体在共烧结过程中出现裂纹,影响氧离子在传感器中的扩散。利用瓷片复合法,测氧性能良好,但是该法制备周期长、过程繁琐,而且常规烧结中制备的致密扩散层含有较多气孔,不利于大规模生产。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种氧传感器用电解质层和致密扩散层双层结构的制备方法,由该制备方法制备出的电解质层和致密扩散层双层结构中电解质层和致密扩散层的结合强度高,制备速度快,适用于大规模生产。

(二)技术方案

为了达到上述目的,本发明采用的主要技术方案包括:

本发明一方面提供一种氧传感器用电解质层和致密扩散层双层结构的制备方法,包括如下步骤:S1、制备电解质层素坯;S2、采用静电喷涂将包含混合在一起的致密扩散层粉末和稀释剂的混合溶液喷涂在电解质层素坯上,在电解质层素坯上形成致密扩散层素坯;S3、对步骤S2中制得的带有致密扩散层素坯的电解质层素坯进行干燥;S4、对干燥后的带有致密扩散层素坯的电解质层素坯进行烧结;S5、将烧结后的带有致密扩散层素坯的电解质层素坯冷却至室温,冷却后的致密扩散层素坯形成致密扩散层,冷却后的电解质层素坯形成电解质层,致密扩散层和电解质层彼此叠置且相连,形成双层结构。

根据本发明,在步骤S2中,静电喷涂的工艺条件为:静电场的电压为25-30kV,喷枪与电解质层素坯的距离为5-10cm。

根据本发明,稀释剂为无水乙醇、丁醇、丙酮、甲苯、二甲苯、苯乙烯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、二甲基甲酰胺、多元醇或苯甲醇中的一种或多种的组合。

根据本发明,稀释剂由按质量百分比的以下成分组成:无水乙醇37.5%;丁醇12%;甲苯13.5%;醋酸乙酯19%;醋酸丁酯18%。

根据本发明,在步骤S2中,致密扩散层粉末的粒径为40-60nm,混合溶液中致密扩散层粉末的浓度为2-4g/mL;在步骤S3中,干燥温度为100-120℃;在步骤S4中,烧结温度为1000-1600℃。

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