[发明专利]一种GIS设备的加热装置及方法

权利要求书

1.一种GIS设备的加热方法，其特征在于，所述GIS设备的加热方法应用于GIS设备的加热装置，所述GIS设备的加热装置为圆筒状结构，缠绕贴合在GIS设备外壳上，所述加热装置包括：半导体加热膜、感应加热线圈、环境温度传感器、气体压力与温度传感器、加热控制电源、控制电路；

所述半导体加热膜与所述感应加热线圈水平方向并列设置，所述半导体加热膜与所述感应加热线圈之间设置有距离间隔；

所述环境温度传感器的输出端、所述气体压力与温度传感器的输出端分别通过所述控制电路与所述加热控制电源的输入端连接；

所述加热控制电源的输出端通过所述控制电路与所述半导体加热膜的输入端、所述感应加热线圈的输入端分别连接；所述加热控制电源用于通过所述控制电路控制所述半导体加热膜的通断，还用于通过所述控制电路控制所述感应加热线圈的电流频率；

所述加热方法包括：

获取GIS设备外界环境的温度值；

判断所述温度值是否小于第一设定温度值，得到第一判断结果；

当所述第一判断结果表示所述温度值小于第一设定温度值时，开启半导体加热膜加热过程；

获取所述GIS设备的气体压力值；

判断所述气体压力值是否小于第一设定压力值，得到第二判断结果；

当所述第二判断结果表示所述气体压力值小于第一设定压力值时，开启感应加热线圈加热过程；

当所述第二判断结果表示所述气体压力值不小于第一设定压力值时，停止感应加热线圈加热过程；

判断所述温度值是否大于第二设定温度值，得到第三判断结果；所述第二设定温度值大于所述第一设定温度值；

当所述第三判断结果表示所述温度值大于第二设定温度值时，停止半导体加热膜加热过程。

2.根据权利要求1所述的GIS设备的加热方法，其特征在于，所述加热装置还包括：绝热棉，所述绝热棉包覆于所述半导体加热膜外表面。

3.根据权利要求1所述的GIS设备的加热方法，其特征在于，所述加热装置还包括：隔热绝缘毯，所述隔热绝缘毯设置于所述GIS设备外壳和所述感应加热线圈之间。

4.根据权利要求1所述的GIS设备的加热方法，其特征在于，所述半导体加热膜的加热功率为3500W。

5.根据权利要求1所述的GIS设备的加热方法，其特征在于，所述半导体加热膜具体包括：碳素发热区、铜箔载流条和基膜。

6.根据权利要求1所述的GIS设备的加热方法，其特征在于，当所述GIS设备外壳为不锈钢材质时，所述感应加热线圈的电流频率为200kHz～250kHz；当所述GIS设备外壳为铝合金材质时，所述感应加热线圈的电流频率为40kHz～70kHz。

7.根据权利要求1所述的GIS设备的加热方法，其特征在于，所述获取所述GIS设备的气体压力值之后，还包括：

实时监测所述GIS设备的气体温度值。