[发明专利]一种电路板锡面检查工艺在审
| 申请号： | 201711190476.6 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN107907552A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李阳;李涛;李健 | 申请（专利权）人： | 江苏凯源电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 检查 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板锡面检查工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、操作人员左手从传送带取下上一站加工好的半成品轻放于工作台；
步骤2、双手拿起PCB板放置于放大镜下观察锡焊面；
步骤3、观察修补区域内是否有边锡、虚焊、焊点不饱满等现象，将不良品用记号笔作出标识，放入指定位置并准备送维修；
步骤4、锡面检查工艺完毕后操作人员自行检查有无其他问题，确认合格后流往下站。
2.根据权利要求1所述的一种电路板锡面检查工艺，其特征在于，所述锡面检查工艺中操作人员必须佩戴静电环作业，并确保静电环与静电线连接可靠。
3.根据权利要求1所述的一种电路板锡面检查工艺，其特征在于，上述步骤1中，操作人员拿板时须轻拿轻放，不得损伤贴片元件。
4.根据权利要求1所述的一种电路板锡面检查工艺，其特征在于，上述步骤3中，不良品需要标示清楚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏凯源电子科技股份有限公司，未经江苏凯源电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711190476.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种产品印刷检测装置
- 下一篇：探伤装置
