[发明专利]智能餐盒在审
申请号: | 201711187467.1 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN107777146A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 徐冈 | 申请(专利权)人: | 徐冈 |
主分类号: | B65D81/18 | 分类号: | B65D81/18;B65D55/14;G07C9/00;G06K17/00;G08C17/02;H04L29/08;G01S19/42 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司11471 | 代理人: | 郭亚芳 |
地址: | 510000 广东省广州市黄*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 | ||
1.智能餐盒,其特征在于:包括餐盒、云服务器以及智能终端,所述的餐盒包括盒体和盖体,所述的盒体与盖体扣合,且在扣合处配合有二维码电子锁,在所述的盖体上贴有与该二维码电子锁匹配的餐盒二维码;在所述的盖体内设置有MCU,所述的二维码电子锁与该MCU连接,所述的MCU连接有无线收发模块和GPS定位模块;
所述的二维码电子锁,与餐盒二维码匹配,并将实时的开关状态传输到MCU;
所述的MCU,接收二维码电子锁的状态信息,并通过无线收发模块发送到云服务器;同时也根据云服务器传回的信息控制二维码电子锁的开和关;
所述的GPS模块,与MCU连接,MCU将定位信息通过无线收发模块传送到云服务器;
所述的云服务器,存储二维码电子锁的开关信息、GPS定位模块的定位信息以及用户的数据信息;
所述的智能终端,通过网络与云服务器连接,进行数据访问和需求输入。
2.根据权利要求1所述的智能餐盒,其特征在于:所述的盒体内设置有温度传感器和温度加热模块,该温度传感器和温度加热模块均与所述的MCU连接。
3.根据权利要求2所述的智能餐盒,其特征在于:在所述的盒体的底部以及前、后、左、右的侧壁上均设置有温度传感器。
4.根据权利要求2所述的智能餐盒,其特征在于:所述的温度加热模块包括侧壁加热丝和底部加热丝,所述的侧壁加热丝内置于侧壁中,且沿着盒体周向缠绕若干圈,形成加热带,所述的加热带的下边靠近盒体的底部,上边靠近盒体的顶部;所述的底部加热丝内置于底部中,且呈蛇形状。
5.根据权利要求1所述的智能餐盒,其特征在于:所述的无线收发模块包括GPRS模块和NFC模块。
6.根据权利要求5所述的智能餐盒,其特征在于:所述的GPRS模块采用4G网络。
7.根据权利要求5所述的智能餐盒,其特征在于:所述的GPRS模块采用5G网络。
8.根据权利要求1所述的智能餐盒,其特征在于:所述的智能终端包括平板电脑。
9.根据权利要求1所述的智能餐盒,其特征在于:所述的智能终端包括智能手机。
10.根据权利要求1所述的智能餐盒,其特征在于:所述的MCU采用STM32F103单片机。
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B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物