[发明专利]一种水稻带状整地、施肥、插秧种植方法

说明书

技术领域

本发明属于农业种植技术，主要涉及一种水稻带状整地、施肥、插秧的种植方法。

背景技术

近年来，农业科技工作者已经认识到保护性耕作制度和方法在水土保持、环境保护和农业生产中的显著作用和效果。但是，在实施保护性耕作中，对水田保护性耕作的具体实施方法却少之又少。我国是世界上水稻种植面积第二大国，同时水稻是我国的主要粮食作物，水稻的产量直接影响着我国的粮食需求。水稻生产总量的提高、田间作业成本的降低与农民全年的收入增加有着直接关系。因此，研究一种新的水稻种植方法具有重要意义。

发明内容

本发明的目的就是针对上述现有技术存在的问题，结合农业生产作业的实际需要，研究一种水稻带状整地、施肥、插秧种植方法，以达到真正实现保护性耕作、降低田间作业成本、水稻增产的目的。

本发明的目的是这样实现的:一种水稻带状整地、施肥、插秧种植方法，所述种植方法按以下步骤进行：

①、在完成水稻收获作业后留有根茬的水田内采用旋耕机具对水田土壤进行搅浆、碎土、耕翻耕作，加工出幅宽100—200毫米、耕深150—200毫米的带状苗床；

②、在上述带状苗床内、位于带状苗床纵向中心线侧部进行机械侧施肥；

③、采用水稻钵苗移栽插秧机械将水稻钵苗种植在带状苗床纵向中心线部位上。

本发明彻底改变和突破了多年传统的水田土壤全面积搅浆整地作业农艺方法，采用旋耕机具对水田内加工出带状苗床，继尔在带状苗床内进行侧施肥、秧苗种植的方式，实现水稻种植的少耕保护性耕作，具有节省作业动力消耗、减少肥料使用量、降低作业成本、环保效果好的特点。

具体实施方式

下面对本发明实施方案进行详细描述。一种水稻带状整地、施肥、插秧种植方法，所述种植方法按以下步骤进行：

①、在完成水稻收获作业后留有根茬的水田内采用旋耕机具对水田土壤进行搅浆、碎土、耕翻耕作，加工出幅宽100—200毫米、耕深150—200毫米的带状苗床；

②、在上述带状苗床内、位于带状苗床纵向中心线侧部进行机械侧施肥；

③、采用水稻钵苗移栽插秧机械将水稻钵苗种植在带状苗床纵向中心线部位上。

采用旋耕机具加工出的带状苗床，在满足水稻种植对整地条件要求的同时，又实现了少耕保护性耕作；在带状苗床内侧边部位进行施肥，减少了施肥量，提高了肥料利用效率，避免烧苗现象发生。