[发明专利]一种补强片去毛刺工艺

说明书

本发明涉及一种补强片去毛刺工艺，包括如下步骤：步骤一、首先利用辅助底材固定住带毛刺补强片，辅助底材需具有一定程度的粘性，防止带毛刺补强片散料；步骤二、将固定好的带毛刺补强片送料至承料平台上，组合体精确固定并露出毛刺；步骤三、转轴带动打磨头高速旋转，精确定位后打磨以一定进给速度和深度做研磨动作，打磨后带毛刺补强片中的毛刺被清除，得到无毛刺补强片。本发明的补强片去毛刺工艺，利用研磨的方式去除特定区域的毛刺，得到无毛刺、无披锋的补强片，并且可成倍的提高材料的利用率，利用此法生产能实现大量连续生产，大大提高了补强片的品质和效率，极大的降低了无毛刺补强片的生产成本，满足了企业的实际生产加工需求。

技术领域

本发明属于柔性线路板生产领域，特别涉及一种补强片去毛刺工艺。

背景技术

近年来，随着微电子技术的进步和发展，微电子产品的外观与体积也需要不断变化和缩小，这就要求柔板的排布也需变得更加的紧凑、科学合理，装配空间也受到更严格的限制，装配方法出现了反折/反包等方式，但此种方式易出现毛刺压断线路等严重后果，这就要求补强片毛刺必须小甚至不允许有毛刺，对于此种补强片通常采用蚀刻工艺进行生产，但此工艺生产工序较多、良率相对较低、设备及耗材等费用也较高，且对环境影响较严重，会产生较多固、渣、液、气等不环保产物，且较难处理，因此生产周期长、成本较高。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种生产成本低，操作便捷，对环境无污染，且去毛刺效率高的补强片去毛刺工艺。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种补强片去毛刺工艺，

其采用的设备包括辅助底材、打磨头、转轴和承料平台；

其采用的材料为边缘含有毛刺的带毛刺补强片；

包括如下步骤：

步骤一、首先利用辅助底材固定住带毛刺补强片，辅助底材需具有一定程度的粘性，防止带毛刺补强片散料；

步骤二、将固定好的带毛刺补强片送料至承料平台上，组合体精确固定并露出毛刺；

步骤三、转轴带动打磨头高速旋转，精确定位后打磨以一定进给速度和深度做研磨动作，打磨后带毛刺补强片中的毛刺被清除，得到无毛刺补强片。

优选的，所述磨头使用含金钢石成份的磨头。

优选的，所述打磨头的转速为30000-40000转/min。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明方案的补强片去毛刺工艺，操作便捷，利用研磨的方式去除特定区域的毛刺，得到无毛刺、无披锋的补强片，并且可成倍的提高材料的利用率，利用此法生产能实现大量连续生产，大大提高了补强片的品质和效率，极大的降低了无毛刺补强片的生产成本，满足了企业的实际生产加工需求。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明的主视图；

附图2为附图1的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

如附图1-2所示的本发明所述的一种补强片去毛刺工艺，其采用的设备包括辅助底材1、打磨头3、转轴31和承料平台4；其采用的材料为边缘含有毛刺21的带毛刺补强片2；

具体操作时的步骤如下所述：

步骤一、首先利用辅助底材1固定住带毛刺补强片2，辅助底材1需具有一定程度的粘性，从而防止带毛刺补强片2散料在辅助底材上；