[发明专利]一种稳相电缆及其电缆芯和制造方法在审
申请号: | 201711186435.X | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN107785102A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 李军;周炜 | 申请(专利权)人: | 深圳金信诺高新技术股份有限公司 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B7/17;H01B11/18;H01B13/00;H01B13/06;H01B13/22 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217 | 代理人: | 郭伟刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电缆 及其 制造 方法 | ||
1.一种稳相电缆,其特征在于,包括电缆芯(1),套设在电缆芯(1)外部的绝缘层(2),编织包裹在绝缘层(2)外部的导电编织层(3),通过热镀锡包裹在导电编织层(3)外部的锡层(4),套设在锡层(4)外部的护套(5);电缆芯(1)由包覆复合导体芯(6)以及镀附在包覆复合导体芯(6)外部的镀银层(7)组成。
2.根据权利要求1所述的稳相电缆,其特征在于,镀银层(7)厚度为1.2μm-2μm。
3.根据权利要求1所述的稳相电缆,其特征在于,包覆复合导体芯(6)直径为0.5mm-3mm。
4.根据权利要求1所述的稳相电缆,其特征在于,包覆复合导体芯(6)为挤压包覆铜层复合铜芯、挤压包覆铜层复合铝芯或者挤压包覆铜层复合钢芯。
5.一种电缆芯,其特征在于,由包覆复合导体芯(6)以及镀附在包覆复合导体芯(6)外部的镀银层(7)组成;镀银层(7)厚度为1.2μm-2μm。
6.根据权利要求5所述的电缆芯,其特征在于,包覆复合导体芯(6)为挤压包覆铜层复合铜芯、挤压包覆铜层复合铝芯或者挤压包覆铜层复合钢芯。
7.一种稳相电缆的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1、将铜带包覆环绕在铝芯外形成管状铜层,管状铜层与铝芯之间留有0.1mm-1mm的间隙;再对管状铜层在包覆环绕时所形成的缝隙进行焊接,形成铜包覆铝芯线;然后,将铜包覆铝芯线进行30%-90%减面率的拉拔,再通过减径模具减径,得到挤压包覆铜层复合铝芯;
步骤S2、在挤压包覆铜层复合铝芯的外部镀附形成镀银层(7);将聚四氟乙烯与助挤油混合成糊状包覆料,然后利用柱塞挤出成型法在150℃-200℃下将糊状包覆料包覆在镀银层(7)上,从而制成预制电缆芯线;接着将预制电缆芯线在300℃-400℃下热处理2min-3min,以使糊状包覆料烧结形成绝缘层(2);
步骤S3、在绝缘层(2)外部编织形成导电编织层(3);然后通过热镀锡在导电编织层(3)外部形成锡层(4);
步骤S4、将护套料在100℃-400℃下熔融,然后,将熔融的护套料挤出包覆在锡层(4)上形成护套(5)。
8.根据权利要求7所述的稳相电缆的制造方法,其特征在于,在步骤S3中,采用高速编织机将镀锡铜丝包覆在绝缘层(2)上,从而形成导电编织层(3),其中,编织密度在99%以上。
9.根据权利要求7所述的稳相电缆的制造方法,其特征在于,在步骤S3中,在250℃-320℃对导电编织层(3)外部进行热镀锡,再经过急冷至室温,从而形成锡层(4)。
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