[发明专利]一种先后撕OLED材料顶膜和底膜的撕膜方法在审

专利信息
申请号: 201711184763.6 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN107972941A 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 高开中;王永平;赵志亮 申请(专利权)人: 苏州艺力鼎丰智能技术有限公司
主分类号: B65B69/00 分类号: B65B69/00;B32B38/10
代理公司: 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙)32299 代理人: 张锦波
地址: 215100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 先后 oled 材料 方法
【权利要求书】:

1.一种先后撕OLED材料顶膜和底膜的撕膜方法,其特征在于,包括以下步骤:

将双面贴有保护膜的OLED材料逐一放置到水平传输装置上;

将双面贴有保护膜的OLED材料输送至相互平行地沿着高度方向由下到上依次排列的第三胶辊(213)和具有黏性表面层的第二胶辊(212)处,通过滚动方向相反的第二胶辊(212)和第三胶辊(213)的滚动,使两面贴有保护膜的OLED材料穿入第二胶辊(212)和第三胶辊(213)的间隙内,同时通过第二胶辊(212)和第三胶辊(213)向OLED材料施加压力,将OLED材料的顶膜撕去,被撕去顶膜的OLED材料从第二胶辊(212)和第三胶辊(213)的另一端穿出;

将撕去顶膜的OLED材料输送至相互平行地沿着高度方向由上到下依次排列的第四胶辊(312)和具有黏性表面层的第五胶辊(313)处,通过滚动方向相反的第四胶辊(312)和第五胶辊(313)的滚动,使OLED材料穿入第四胶辊(312)和第五胶辊(313)的间隙内,同时通过第四胶辊(312)和第五胶辊(313)向OLED材料施加压力,将OLED材料的底膜撕去,被撕去两面膜的OLED材料从第四胶辊(312)和第五胶辊(313)的另一端穿出;

将撕掉双面保护膜的有机发光材料层叠放置在一起。

2.根据权利要求1所述的先后撕OLED材料顶膜和底膜的撕膜方法,其特征在于,还包括收集顶膜和底膜的步骤,具体是:

利用顶膜收集组件(22)收集顶膜,所述顶膜收集组件(22)包括位于第二胶辊(212)上方与第二胶辊(212)平行设置且转动方向相反的第一胶辊(221)、上传输辊(222)、循环运行于第一胶辊(221)与上传输辊(222)之间具有黏性表面层的顶膜传输胶带(224)和设于上传输辊(222)下方的上收纳筐(225),将黏附于第二胶辊(212)上的顶膜通过第一胶辊(221)和第二胶辊(212)的间隙转移到顶膜传输胶带(224)上,通过顶膜传输胶带(224)将顶膜输送到上传输辊(222)上,最后使顶膜脱离上传输辊(222)进入上收纳筐(225)内;

利用底膜收集组件(32)收集底膜,所述底膜收集组件(32)包括位于第五胶辊(313)下方与第五胶辊(313)平行设置且转动方向相反的第六胶辊(321)、下传输辊(322)、循环运行于第六胶辊(321)与下传输辊(322)之间具有黏性表面层的底膜传输胶带(323)和设于下传输辊(322)下方的下收纳筐(324),将黏附于第五胶辊(313)上的底膜通过第五胶辊(313)和第六胶辊(321)的间隙转移到底膜传输胶带(323)上,通过底膜传输胶带(323)将底膜输送到下传输辊(322)上,最后使底膜脱离下传输辊(322)进入下收纳筐(324)内。

3.根据权利要求2所述的先后撕OLED材料顶膜和底膜的撕膜方法,其特征在于,所述使顶膜脱离上传输辊(222)的方法是将顶膜传输胶带(224)嵌入上传输辊(222)外表面的环形凹槽内,使顶膜到达上传输辊(222)时不接触顶膜传输胶带(224);所述使底膜脱离下传输辊(322)的方法是将底膜传输胶带(323)嵌入下传输辊(322)外表面的环形凹槽内,使底膜到达下传输辊(322)时不接触底膜传输胶带(323)。

4.根据权利要求2或3所述的先后撕OLED材料顶膜和底膜的撕膜方法,其特征在于,所述第二胶辊(212)、第五胶辊(313)、顶膜传输胶带(224)和底膜传输胶带(323)的黏性表面层的吸附力为0.4-1克力每平方厘米。

5.根据权利要求1-4任一项所述的先后撕OLED材料顶膜和底膜的撕膜方法,其特征在于,将双面贴有保护膜的OLED材料逐一放置到水平传输装置的具体步骤如下:

将若干两面贴有保护膜的OLED材料层叠放置于放料盘(11)上;

通过升降驱动机构(12)使放料盘(11)向上移动以使上料段旋转输送组件(13)能够取到OLED材料;

通过上料段旋转输送组件(13)将放料盘(11)上的OLED材料逐一转移到水平传输装置上;

随着放料盘(11)上OLED材料的减少,使放料盘(11)向上移动以使上料段旋转输送组件(13)能够取到OLED材料,直至该放料盘(11)上的OLED材料被全部取走,升降驱动机构(12)使该放料盘(11)向下移动以重新在该放料盘(11)上层叠放置若干OLED材料。

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