[发明专利]一种焊垫结构的制备工艺

权利要求书

1.一种焊垫结构的制备工艺，其特征在于包括以下步骤：

进行焊垫金属层的沉积，具体为，首先在金属层间介质层的表面依次沉积粘结层、金属层间隔离层、焊垫金属层和具有吸光层及光刻胶层的复合光刻层；

进行光刻以去除待刻蚀区域的复合光刻层；

进行刻蚀以形成焊垫金属层间的沟道，并随后去除光刻胶层；

去除吸光层；

进行应力缓冲层的沉积，所述应力缓冲层为聚酰亚胺(PI)；

进行光刻以形成焊垫开口；

进行应力缓冲层的烧烤固化；

其中，在所述刻蚀以形成焊垫金属层间的沟道步骤之后，不存在形成钝化层的步骤。

2.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：

所述粘结层为金属钛(Ti)。

3.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：

所述金属层间隔离层为氮化钛(TiN)。

4.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：

所述焊垫金属层为金属铝(Al)。

5.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：

所述吸光层为氮化钛(TiN)。

6.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：

所述进行应力缓冲层的沉积，是以聚酰亚胺覆盖焊垫金属层并填充焊垫金属层间的沟道。

7.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：

在所述进行应力缓冲层的烧烤固化步骤之后，不存在合金化的处理步骤。