[发明专利]具有含氮环的环氧化合物

说明书

本申请发明是申请号为201180038552.6、发明名称为“具有含氮环的环氧化合物”、申请日为2011年7月29日的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及热固化性的环氧化合物。进一步地，涉及在获得具有对基板的高粘附性、高透明性(对可见光的透明性)、硬涂性、高耐热性等优异特性的固化物时有用的热聚合性的树脂组合物(电子材料用和光学材料用树脂组合物)及其固化物(复合固化物)的制造方法。

背景技术

到目前为止，环氧树脂作为与固化剂组合而成的环氧树脂组合物，在电子材料领域被广泛使用。

在这样的电子材料领域中，例如，在防反射膜(液晶显示器用的防反射膜等)的高折射率层、光学薄膜(反射板等)、电子部件用密封材、印刷布线基板、层间绝缘膜材料(积层印刷基板用层间绝缘膜材料等)等用途中，要求成型材料具有对基材的高粘附性、硬涂性、耐热性、对可见光的高透明性等性能。

结晶性的环氧树脂由于一般主链骨架刚直、和/或多官能，因而耐热性高，在电气电子领域等要求耐热的可靠性的领域中被使用。

然而，根据所使用的用途，也存在浇铸成型等如果不是液态的组合物就不能成型的领域，现有的结晶性的环氧树脂限于传递成型等使用固体材料的用途，因而使用范围受限。

另外，在浇铸成型等液态成型中使用的现有的液态的环氧树脂虽然由于其良好操作性、结晶化所产生的粘度上升等制造上的麻烦少等特征而被用于灌注、涂布、浇铸等，但关于在粘结、注型、密封、成型、叠层等领域的要求近来越来越严格的耐热性等固化物性提高的要求，并不能充分地满足。因而使给出具有高耐热性的固化物性的结晶性的多官能环氧树脂液态化的要求提高。而且有使液态环氧树脂热固化的要求。

作为到目前为止提出的液态的环氧树脂，例如，公开了将结晶性高的环氧化合物、例如三(2,3-环氧丙基)-异氰脲酸酯的环氧基的一部分酯化而降低结晶性从而使其液态化而得的环氧树脂(参照专利文献1)。

另外，公开了介由长链亚烷基在三嗪三酮环上结合了环氧环的化合物(参照专利文献2)。

进而公开了介由长链亚烷基在三嗪三酮环上结合了环氧环的环氧化合物以及使用该环氧化合物的环氧树脂组合物(参照专利文献3、4和5)。

另外，公开了介由氧亚烷基在三嗪三酮环上结合了环氧环己基的环氧化合物以及使用该环氧化合物的环氧树脂组合物(参照专利文献6)。

公开了包含单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯和固化剂的环氧树脂组合物(专利文献7参照)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2006/035641号小册子

专利文献2:美国专利第4376120号说明书

专利文献3:美国专利申请公开第2007/0295956号说明书

专利文献4:美国专利申请公开第2007/0295983号说明书

专利文献5:美国专利申请公开第2007/0299162号说明书

专利文献6:日本特开2010-001424号公报

专利文献7:日本特开2000-344867号公报

发明内容

发明要解决的课题

近来，特别是在电气电子领域由于电路的高集成化、无铅焊药的使用等，对所使用的环氧树脂固化物所要求的特性也变得严格，在目前提出的那样的液态环氧树脂中，满足上述特性变得严格。

对具备液态环氧树脂所具有的良好操作性、结晶化所产生的粘度上升等制造上的麻烦少等特征、且给出具有多官能环氧树脂所具有的高耐热性等优异物性的固化物的结晶性的液态的环氧树脂的要求，以及由此对环氧树脂的用途范围的扩大的要求正在提高。

本发明是鉴于上述事实而做出的，要提供维持液态下的良好操作性、且具有通过热固化而兼备高透明性、高抗弯强度的固化物性的液态的环氧树脂，该树脂可以作为面向光半导体的透明密封材、例如LED(发光元件)等的透明密封材使用，本发明还提供包含该树脂的组合物。

用于解决课题的方法

本发明者为了实现上述目的而反复进行了深入研究，结果发现，在以乙内酰脲、氰脲酸等含氮环为主骨架的具有高耐热性的环氧化合物中，通过使该含氮环与环氧基之间的侧链(亚烷基)为长链，可以实现液态化，而且通过将该环氧化合物用酸酐、胺等固化剂热固化，可以形成能够使优异的机械特性和优异的光学特性同时成立的固化物或固化涂膜，从而完成了本发明。