[发明专利]电路板组件及其制造方法

说明书

一种电路板组件，包括设置一表面的印刷电路板，印刷电路板的表面设置两排导电片，两排导电片在长度方向上相互间隔且均与横向方向上延伸，电路板组件还包括高速线路模组，高速线路模组包括一组导电线路，每一导电线路均包括分别电性连接于相应的导电片的两端，每一导电线路均包括设置于两端之间的中间连接部，中间连接部在一垂直所述长度方向和横向方向的垂直方向上设置于所述印刷电路板的表面的顶侧且与所述印刷电路板所在平面之间保持一定空间。与现有技术相比，本发明电路板组件具有独立线路式的高速线路模组，此种高速线路模组具有设置于空气中的中间连接部，可以提高信号传输完整性的同时降低成本。

【技术领域】

本发明是关于一种电路板组件及其制造方法，尤其涉及一种具有高速传输线路的电路板组件及其制造方法。

【背景技术】

现有的光通讯模组的电路板，高速线路从设置有光纤的电路板前端延伸至设置于电路板前端的边缘连接器，长度至少超过30mm。沿着高速线路的延伸方向，该高速线路的三面均被电介质包围，此种设置方式会造成信号失真。而且，电路板上的其他零组件或者线路走线均需要围绕和远离这些高速传输线路，从而增加了电路板的复杂性。

在光纤接收模组的设计中，随着数据速率的增加，提高信号完整性的需求也在增长，因此，电路板组件的设计也需要提高介质成本以將高速信号线路与其他干扰线路进行隔绝。为了节约成本，尽可能采用相对廉价的介质材料进行替代也变得越来越必要。

美国于2013年10月10日公开之公开号为US20130264107的专利申请揭露一种电路板，所述电路板包括一个自一安装端延伸至一相对端的基板，所述基板包括一个或者若干电路，所述电路电性连接于若干安装导电片和相应的对接导电片之间。所述电路设置若干延伸于基板上的导电路径，所述导电路径连接安装导电片和对接导电片。所述导电路径延伸于所述基板的顶侧。所述一个或者若干电路径可以为设置于所述基板的顶面和底面之间的厚度空间内。

美国于2016年10月11日公告授权之专利号为US9466929的专利申请揭示一插头连接器，所述插头连接器包括一个壳体、一收容于所述壳体内的电路板及若干电性连接所述电路板的端子。所述电路板包括一顶面、相对的底面及若干分别位于顶面及底面的成行排列的前导电片和后导电片。所述端子被焊接于所述前导电片和所述后导电片之间。

是以，需要一种改进的电路板组件来克服现有技术的不足。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种改进信号完整性的电路板组件。

为解决上述技术问题，本发明可以采用如下技术方案：一种电路板组件，包括印刷电路板，所述印刷电路板设置一表面，所述印刷电路板的表面设置一排第一导电片及与所述第一导电片于一长度方向上相互间隔的一排第二导电片，所述一排第一导电片和第二导电片均于一垂直所述长度方向的横向方向上延伸，所述电路板组件还包括高速线路模组，所述高速线路模组包括一组导电线路，所述每一导电线路均于长度方向上延伸并且均有分别电性连接于相应的第一导电片和第二导电片的两端，所述每一导电线路均包括设置于两端之间的中间连接部，所述中间连接部在一垂直所述长度方向和横向方向的垂直方向上设置于所述印刷电路板的表面的顶侧且与所述印刷电路板所在平面之间保持一定空间。

为解决上述技术问题，本发明可以采用如下制造方法：

一种制造电路板组件的方法包括如下步骤：

提供具有一表面的印刷电路板，所述印刷电路板的表面设置横向延伸的第一导电片和第二导电片，所述第一导电片和第二导电片沿着垂直所述横向方向的长度方向相互间隔，所述每排导电片包括一对在横向方向上设置于外侧的一对接地信号导电片及设置于内侧的一对差分信号导电片；