[发明专利]高导热陶瓷铝基覆铜板的制备方法

权利要求书

1.高导热陶瓷铝基覆铜板的制备方法，其特征是它包括以下步骤：（1）、铝板预处理：在铝板上均匀涂覆一层厚度为2-4mm的复合涂料并在220-240℃下烘干，所述复合涂料包括按重量份计：10-20份中性硅酮胶、4-6份蓖麻油聚氧乙烯醚和4-8份石油磺酸钠；（2）、铝板陶瓷化处理：用喷枪将陶瓷瓷釉均匀的喷涂在铝板上，再以350-370℃加固20-30 min，形成陶瓷化铝板，所述陶瓷瓷釉包括按重量份计：2-4份氧化铝、28-33份二氧化硅、7-10份二氧化钛、6-8份氧化硼和3-5份微晶纤维素，所述瓷釉喷涂厚度为2-8μm；（3）、涂覆粘结层：在陶瓷化后的铝板表面涂覆粘结层，所述粘结层包括按重量份计10-20份聚氨基甲酸酯、10-20份粒径为10-20nm的氧化锆和6-10份粒径为15-30nm的氧化钙；（4）、叠合热压：将涂覆粘结层的陶瓷铝板与铜箔叠加，形成叠合体将叠合体在真空热压机中进行热压，再进行冷压既得成品，所述真空热压机热压温度控制在100-120℃，热压时间控制在10-15min。